[发明专利]研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法有效

专利信息
申请号: 201810845872.6 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN109397036B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 中西正行;石井游;伊藤贤也;内山圭介;柏木诚 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B21/06 分类号: B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B1/04;B24B27/033;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/687
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 方法 装置 处理
【权利要求书】:

1.一种研磨方法,其特征在于,

在基板的背面朝下的状态下,一边使多个辊与所述基板的周缘部接触,一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转,从而使所述基板旋转,

一边向所述基板的背面供给液体,并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触,一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动,来研磨该基板的背面整体,

设所述基板的背面的中心与该背面的最外端之间的一条假想的固定直线段为第一轨迹,

所述相对运动是指,所述研磨器具一边在以所述第一轨迹为圆心的圆形轨道上移动一边沿着所述第一轨迹移动的圆周运动,或者是指所述研磨器具一边沿着所述第一轨迹移动一边沿相对于所述第一轨迹垂直且与所述基板的背面平行的方向振动的运动。

2.根据权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述液体是纯水或碱性的药液。

3.根据权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨带。

4.一种研磨方法,是研磨基板的背面的方法,其特征在于,

用第一基板保持部保持所述基板的背面的中心侧区域,设所述基板的背面的中心侧区域的一条假想的固定直线段为第二轨迹,该第二轨迹的延长线通过所述基板的中心,

一边使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面的外周侧区域接触且沿着所述第二轨迹移动,一边使所述研磨器具进行以所述第二轨迹为圆心的圆周运动,来研磨该背面的外周侧区域,

用第二基板保持部保持所述基板的背面的外周侧区域,设所述基板的背面的外周侧区域的一条假想的固定直线段为第三轨迹,该第三轨迹的延长线通过所述基板的中心,

一边使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面的中心侧区域接触且沿着所述第三轨迹移动,一边使所述研磨器具进行以所述第三轨迹为圆心的圆周运动,来研磨该背面的中心侧区域,

所述圆周运动是指,所述研磨器具在圆形轨道上移动的运动。

5.一种研磨装置,其特征在于,具备:

基板保持部,该基板保持部保持基板并使该基板旋转;

研磨头,该研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触;以及

研磨头动作部,当所述基板被所述基板保持部保持时,该研磨头动作部使所述研磨头相对于所述基板进行相对运动,

所述研磨头动作部具备使所述研磨头进行圆周运动或振动的研磨头驱动机构和使所述研磨头与所述基板的背面平行地移动的研磨头移动机构,设与所述研磨头移动机构的移动对应的所述研磨头在所述基板的移动轨迹为第四轨迹,所述第四轨迹或其延长线通过所述基板的中心,

所述圆周运动是指,所述研磨头以所述第四轨迹为圆心在圆形轨道上移动的运动,

所述振动是指,所述研磨头沿与所述第四轨迹垂直且与所述基板的背面平行的方向振动的运动,

所述基板保持部具有多个辊,

所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转,

所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面,

所述研磨头与所述基板保持面相比配置于下方,并且朝上配置。

6.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于,

所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨带。

7.一种研磨装置,其特征在于,具备:

第一基板保持部,该第一基板保持部保持基板的背面的中心侧区域,并使该基板旋转,设所述基板的背面的中心侧区域的一条假想的固定直线段为第二轨迹,该第二轨迹的延长线通过所述基板的中心;

第二基板保持部,该第二基板保持部保持该背面的外周侧区域,设所述基板的背面的外周侧区域的一条假想的固定直线段为第三轨迹,该第三轨迹的延长线通过所述基板的中心;

研磨头,该研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触并研磨该基板的背面;以及

研磨头动作部,当所述基板被所述第一基板保持部时,该研磨头动作部使所述研磨头相对于所述基板沿着所述第二轨迹进行相对运动,或者当所述基板被所述第二基板保持部保持时,该研磨头动作部使所述研磨头相对于所述基板沿着所述第三轨迹进行相对运动,

所述研磨头动作部具备使所述研磨头进行圆周运动的研磨头驱动机构,

所述圆周运动是指,所述研磨头在以所述第二轨迹或者所述第三轨迹为圆心的圆形轨道上移动的运动。

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