[发明专利]一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法

权利要求书

1.一种硅片传输装置，其特征在于，包括：

运输台(1)，用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置；及

外力机构，与所述指定位置对应，且能够对先到达所述指定位置的所述第一硅片施加外力，以使所述第一硅片与所述运输台(1)之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。

2.如权利要求1所述的硅片传输装置，其特征在于，所述外力机构采用间歇性施力方式对所述第一硅片施力。

3.如权利要求1所述的硅片传输装置，其特征在于，所述外力机构在所述第二硅片进入所述容纳空间后停止施力，以使所述第一硅片和所述第二硅片至少部分重叠。

4.如权利要求1所述的硅片传输装置，其特征在于，所述外力机构包括吹气组件(3)或吸气组件(4)。

5.如权利要求4所述的硅片传输装置，其特征在于，所述外力机构包括所述吹气组件(3)时，所述吹气组件(3)位于所述指定位置第一硅片的下方；所述外力机构包括吸气组件(4)时，所述吸气组件(4)位于所述指定位置的第一硅片上方。

6.如权利要求5所述的硅片传输装置，其特征在于，所述硅片传输装置还包括限位结构，所述限位结构对应所述指定位置。

7.如权利要求5所述的硅片传输装置，其特征在于，所述硅片传输装置还包括收纳机构，所述收纳机构对应所述指定位置，所述收纳机构的内部设置有限位结构。

8.如权利要求6或7所述的硅片传输装置，其特征在于，所述限位结构包括上下对应设置的上限位件、下限位件以及设置在所述上限位件与所述下限位件之间的侧面挡板。

9.如权利要求8所述的硅片传输装置，其特征在于，所述上限位件和所述下限位件之间的距离至少为所述第一硅片和所述第二硅片的厚度之和。

10.如权利要求5所述的硅片传输装置，其特征在于，所述吹气组件(3)包括吹气孔(31)、风道(32)以及鼓风机(33)，所述鼓风机(33)连接所述风道(32)，所述风道(32)与连通所述吹气孔(31)。

11.如权利要求10所述的硅片传输装置，其特征在于，所述吹气孔(31)位于所述运输台(1)下方或所述运输台(1)表面。

12.如权利要求11所述的硅片传输装置，其特征在于，所述吹气孔(31)为复数个，复数个所述吹气孔(31)分布于所述第一硅片靠近所述第二硅片的进片端。

13.如权利要求11所述的硅片传输装置，其特征在于，所述吹气孔(31)为复数个，复数个所述吹气孔(31)分布于所述第一硅片中心线的两侧。

14.如权利要求5所述的硅片传输装置，其特征在于，所述吸气组件(4)包括：

吸盘(41)、第一固定架和抽真空装置，所述第一固定架设置在所述硅片传输装置的机架上，所述抽真空装置设置在固定架上，所述抽真空装置连接所述吸盘(41)，所述吸盘(41)朝向所述运输台(1)设置；

所述吸盘(41)能够相对所述机架上下滑动和/或沿硅片(7)的运输方向滑动。

15.如权利要求1-7、10-14中任一项所述的硅片传输装置，其特征在于，所述运输台(1)包括一条运输轨道。

16.如权利要求15所述的硅片传输装置，其特征在于，所述指定位置位于所述运输轨道的运输终端。

17.如权利要求16所述的硅片传输装置，其特征在于，所述运输轨道的运输终端还包括伸缩台(21)。