[发明专利]一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路

权利要求书

1.一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，包括模拟前端、ADC、数据融合处理模块；

所述模拟前端接收待采集模拟信号V_IN，经升压平移模块升压后输出，经降压平移模块降压后输出；

ADC分别采集升压平移模块和降压平移模块的输出电压，进行模数转换后发送给数据融合处理模块；

数据融合处理模块根据升压平移模块和降压平移模块的输出电压量化值分别进行计算和存储，进行数据融合后获得输入电压最终量化值；

升压平移模块的升压电路结构为：第一NMOS管的漏极连接电源正极、栅极接收输入电压，源极经第一电阻及第一电流源接地；第二NMOS管漏极通过第二电阻连接电源正极、栅极连接第一运算放大器电路的输出端，源极经第二电流源接地；第二电流源为第一电流源的镜像电流源；第一运算放大器电路的两个输入端分别连接在两个电流源的非接地端。

2.如权利要求1所述的基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，升压平移模块将待采集模拟信号V_IN升压后分别输出X种电压V_IN+V_SP1…V_IN+V_SPX，5≥X≥1；降压平移模块将待采集模拟信号V_IN降压后分别输出M种电压V_IN-V_SN1…V_IN-V_SNM，M为自然数，5≥M≥1；ADC分别采集X种电压V_IN+V_SP1…V_IN+V_SPX和M种电压V_IN-V_SN1…V_IN-V_SNM，进行模数转换后发送给数据融合处理模块。

3.如权利要求2所述的基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，数据融合处理模块包括运算单元：运算单元接收ADC输出的X+M种平移电压量化值，将X种升压后的电压量化值分别减去存储的各自的升压平移值，获得模拟信号V_IN对应的第一组量化值V_INP1…V_INPX；将M种降压后的电压量化值分别加上存储的各自的降压平移值，获得模拟信号V_IN对应的第二组量化值V_INN1…V_INNM。

4.如权利要求2所述的基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，所述模拟前端在初始化阶段接收参考电压V_REF，在数据采集阶段接收待采集电压V_IN，所接收的电压分别经升压平移模块升压后输出，经降压平移模块降压后输出；ADC分别采集升压平移模块和降压平移模块的输出电压，进行模数转换后将量化值发送给数据融合处理模块；数据融合处理模块将升压平移模块和降压平移模块的输出电压量化值分别进行存储和处理。

5.如权利要求4所述的基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，在初始化阶段，升压平移模块将参考电压V_REF升压后分别输出X种电压V_REF+V_SP1…V_REF+V_SPX，5≥X≥1；降压平移模块将参考电压V_REF降压后分别输出M种电压V_REF-V_SN1…V_REF-V_SNM，M为自然数，5≥M≥1；ADC分别采集X种电压V_REF+V_SP1…V_REF+V_SPX和M种电压V_REF-V_SN1…V_REF-V_SNM，进行模数转换后发送给数据融合处理模块进行存储。