[发明专利]触控组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201810847087.4 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108762582A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 李彦龙 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司;北京田米科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触控组件 触控层 致动器 电子设备 压力传感 模组 压力传感器 触觉反馈 影响压力 主控模组 传感器 检测 组装 震动
【说明书】:

本公开是关于一种触控组件及电子设备,触控组件包括:触控层、主控模组、致动器和压力传感模组。通过将触控组件的压力传感模组和致动器组装在触控层的不同区域,以使压力传感器能够独立的根据用户对触控层实施的压力进行检测,避免致动器在触觉反馈时的震动影响压力传感器的检测过程,提升触控组件的感应精度。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及触控组件及电子设备。

背景技术

触控组件组装在手机、电脑等电子设备上,以用于建立用户触控操作与电子设备之间的交互。

在相关技术中,触控组件通常包括用于感应用户操作压力的传感器和对用户进行触觉反馈的致动器,而由于相关技术中触控组件的结构限制,致动器的震动反馈常常干扰压力传感器的感应精度,造成触控组件的针对用户触控操作的感应精度下降。因此,如何提升触控组件的感应精度成为当前领域研究的热点问题。

发明内容

为解决相关技术中存在的问题,本公开提供一种触控组件及电子设备,以提升触控组件的感应精度。

根据本公开的第一方面提出一种触控组件,所述触控组件包括:触控层、主控模组、致动器和压力传感模组;所述致动器和压力传感模组组装在所述触控层的不同区域;

其中,所述压力传感模组用于根据所述触控层的压力发生形变,并根据所述形变产生压力信号;所述压力传感模组与主控模组相连,用于向所述主控模组发送所述压力信号;

所述致动器与所述主控模组相连,所述主控模组用于根据所述压力信号控制所述致动器向所述触控层进行触觉反馈。

可选的,所述压力传感模组包括:

力形变件,采集来自所述触控层的压力并发生对应的形变;

力传感件,与所述力形变件相连,以根据所述力形变件发生的所述形变形成所述压力信号。

可选的,所述压力传感模组还包括:

力传递件,分别与所述触控层和力形变件相连,用于将来自所述触控层的所述压力传递至所述力形变件。

可选的,所述力传递件包括一对力传递单元,所述力传递单元及力传感件设置在所述力形变件上,且一对所述力传递单元相对所述力传感件对称设置。

可选的,所述力传递件设置在所述力形变件的中心区域;所述力传感件组装在所述力形变件上,且与所述力传递件位置对应。

可选的,所述力传递件设置在所述力形变件的中心区域,所述力传感件包括至少一对力传感单元,每对所述力传感单元相对所述力传递件对称设置。

可选的,所述力传感件包括压力传感器和压电传感器中之一。

可选的,所述压力传感模组包括固定连接件,所述压力传感模组通过所述固定连接件组装于所述触控层。

可选的,所述固定连接件设置在所述压力传感模组的边缘区域。

可选的,所述触控层包括相对的第一边沿区域和第二边沿区域,以及在所述第一边沿区域和第二边沿区域之间的中心区域;所述压力传感模组包括设置在所述第一边沿区域的第一压力传感模组和设置在所述第二边沿区域的第二压力传感模组;所述致动器组装在所述中心区域。

可选的,所述触控组件还包括至少一个功能模组,所述功能模组组装在所述中心区域;所述致动器包括至少两个致动单元,至少两个所述致动单元组装在所述中心区域,且避让开所述功能模组。

可选的,所述触控层包括相邻的第一区域和第二区域,所述压力传感模组设置在所述第一区域,所述致动器设置在所述第二区域。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备,所述电子设备包括设备主体及上述触控组件,所述触控组件组装在所述设备主体上。

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