[发明专利]用于化学和/或电解表面处理的系统

权利要求书

1.一种用于基板(30)在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的系统(10)，包括：

槽(11)，

流体通道(12)，

扩展箱(13)，以及

控制单元，

其中，所述槽(11)被配置成用于所述基板(30)在所述工艺流体中的所述化学和/或电解表面处理，

其中，所述流体通道(12)连接所述槽(11)和所述扩展箱(13)，

其中，所述扩展箱(13)被配置成容纳扩展量的所述工艺流体，以及

其中，所述控制单元和所述流体通道(12)被配置成保持所述槽(11)中的所述工艺流体的水平基本上恒定。

2.根据权利要求1所述的系统(10)，还包括泵送装置(15)，所述泵送装置(15)被配置成使所述工艺流体在所述槽(11)和所述扩展箱(13)之间持续地循环。

3.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述控制单元被配置成当从所述槽(11)移除基板保持器(20)时保持所述工艺流体的水平基本上恒定。

4.根据权利要求2和3所述的系统(10)，其中，所述泵送装置(15)被配置成增加泵送量以平衡所述基板保持器(20)的移除。

5.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述流体通道(12)被配置成在所述基板保持器(20)插入所述槽(11)中时保持所述工艺流体的水平基本上恒定。

6.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述流体通道(12)将所述槽(11)的溢流出口(16)与所述扩展箱(13)连接。

7.根据权利要求3至6中的一项所述的系统(10)，其中，所述基板保持器(20)保持所述基板(30)。

8.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述控制单元被配置成将所述工艺流体的水平保持在布置于所述槽(11)中的所述分配体(21)的最上部的上方。

9.根据权利要求1至7中的一项所述的系统(10)，其中，所述控制单元被配置成将所述工艺流体的水平基本上保持在布置于所述槽(11)中的分配体(21)的最上部的水平处。

10.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，还包括温度控制系统(17)，所述温度控制系统(17)被配置成检测所述工艺流体的温度并控制所述工艺流体的温度变化。

11.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，还包括成分控制系统(18)，所述成分控制系统(18)被配置成检测所述工艺流体的化学特性并控制所述工艺流体的化学特性的变化。

12.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述控制单元被配置成防止布置于所述槽(11)中的所述分配体(21)的干燥。

13.根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，其中，所述控制单元被配置成防止空气进入布置于所述槽(11)中的所述分配体(21)和/或阳极(22)。

14.一种用于基板(30)在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置(100)，包括：

根据前述权利要求中的一项所述的系统(10)，以及

基板保持器(20)，

其中，所述基板保持器(20)被配置成保持所述基板(30)。