[发明专利]一种平板陶瓷膜压制成型制备方法及其制得的产品在审
申请号: | 201810847698.9 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN108892516A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 汪永清 | 申请(专利权)人: | 重庆兀盾纳米科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B35/10;C04B35/195;C04B35/565;C04B38/06 |
代理公司: | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人: | 李玉峰 |
地址: | 402460 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷膜 制备 陶瓷膜支撑体 顶膜 凸条 工业化批量生产 制备方法工艺 大尺寸平板 中间过渡层 分离性能 渗透通道 生产效率 通用性强 应用市场 有效解决 等分离 非对称 易变形 干压 胶接 抗折 膜件 封装 应用 | ||
1.一种平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)以大粒径陶瓷粉料为原料,加入用量为陶瓷粉料3~8wt%的水、0.5~1wt%粘结剂、0~5wt%的造孔剂,经混匀、陈腐、造粒后,采用干压成型工艺,得到具有凸条的平板状陶瓷膜支撑体;所述凸条均布于陶瓷膜支撑体的下表面,与支撑体长度方向一致、且呈间隔并列排列;
(2)以小粒径陶瓷粉料为原料配制浆料作为涂膜料,在所述陶瓷膜支撑体的上表面制备顶膜、或过渡层和顶膜,经干燥、烧成,得到平板状非对称陶瓷膜元件;
(3)将二个所述非对称陶瓷膜元件以凸条相对接进行胶接封装,即制得非对称平板陶瓷膜。
2.根据权利要求1所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中陶瓷膜支撑体所采用陶瓷粉料的平均粒径为5~50μm;所述步骤(2)中过渡层、顶膜所采用陶瓷粉料的平均粒径分别为2~10μm、0.1~1μm。
3.根据权利要求1所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述陶瓷粉料为氧化铝、氧化钛、堇青石、氧化锆,所述步骤(1)中干压成型后,在1300~1680℃温度下烧成,得到具有凸条的平板状陶瓷膜支撑体。
4.根据权利要求1所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述陶瓷粉料为碳化硅、粘土质,所述步骤(1)中干压成型后,即得到具有凸条的平板状陶瓷膜支撑体。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述粘结剂为浓度为5~10wt%的聚乙烯醇溶液或羧甲基纤维素溶液;所述造孔剂为淀粉或碳粉。
6.根据权利要求1所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述步骤(1)其干压的压力为20~50MPa;所述步骤(2)中干燥温度为40~80℃,烧成温度为1100~1450℃。
7.根据权利要求1所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述陶瓷膜支撑体的厚度为1~5mm,所述凸条的高度为0.5~2mm、底部宽度为0.5~3mm;所述过渡层的厚度为10~50μm;所述顶膜的厚度为10~50μm。
8.根据权利要求1或7所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述凸条的高度∶凸条间距=1∶1~6。
9.根据权利要求1或7所述的平板陶瓷膜压制成型制备方法,其特征在于:所述凸条与支撑体的结合部位为倒角设置;所述凸条其横截面为倒置的梯形,或方形、半圆形。
10.利用权利要求1-9之一所述平板陶瓷膜压制成型制备方法制得的产品。
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