[发明专利]一种直拉式显示屏及其压合方法

说明书

本发明提供一种直拉式显示屏及其压合方法，该方法包括下述步骤：在显示面板上形成至少两个第一导电块，在IC面板上形成用于与至少两个第一导电块进行对位的至少两个第二导电块；在显示面板的绑定区上涂布导电胶，并在至少两个第一导电块上涂布绝缘胶；将IC面板固定在显示面板的上方，使得IC面板与显示面板平行，并沿显示面板的平行方向移动IC面板，使得至少两个第二导电块与至少两个第一导电块之间一一对应，分别形成至少两个电容，且其中任意一个电容的电容值达到最大时，再将IC面板面向显示面板移动，使得IC面板与显示面板压合。本发明可以不通过光学显微镜，就能准确判断IC面板的绑定区与显示面板的绑定区是否对准压合。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种直拉式显示屏及其压合方法。

背景技术

2017年随着三星S8/Note 8及IPhone X等全面屏手机的陆续发布，全面屏技术已经是当下的潮流。所谓全面屏是指手机正面全部是用于显示有效信息的屏幕，手机的四周都是采用无边框的设计，追求接近100％的屏占比，这样的手机显示面积得到很大提升，科技美感深受大众消费者喜爱。但是由于现有面板设计和制造工艺的问题，如听筒、前置摄像头、指纹识别、虹膜识别等的位置将会占用一部分显示区域，所以目前的全面屏产品的屏占比只有在90％左右。现有全面屏技术实现的方案一般是用COF(Chip On Flex或Chip OnFilm，又称覆晶薄膜)/COP(Chip On PI，即在PI层在集成驱动芯片)封装技术，将DIC(Driver IC，驱动集成电路)绑定在在PI(聚酰亚胺)层上,然后再弯折到显示面板的背部，由于PI层存在最小弯折半径的问题，将不可避免的在弯折区留下一些边框，影响实际显示面积。直拉式显示屏是将IC(Integrated Circuit，集成电路)面板压合到显示面板背面(PI层背面)的绑定区上，因此可以不受最小弯折半径的限制，可以将显示面板的边框缩短到极限，很容易达到90％以上的屏占比。但是由于直拉式显示屏的IC是贴在PI层背面，PI层上面的EL层(发光层)是不透光的，这就不能用通常的摄像头来检查ACF(异方性导电胶膜)粒子状态的手段检查IC压合状态了。

如图1所示是目前常用的用光学手段检查IC面板与显示面板之间压合状态的示意图，图1中1’是玻璃基板、2’是PI层，3’是阵列基板，4’是驱动IC面板，5’是柔性印刷电路板，6’是异方性导电胶膜，7’是光学显微镜，41’是驱动IC面板上的绑定端子，51’是柔性印刷电路板上的绑定端子，21’是PI层上的绑定端子。在确保IC面板与显示面板之间是否压合时，因为其玻璃基板和PI层有一定透光性，可以用光学显微镜看到压合状态。但是如图2所示的IC面板在显示面板背后的直拉式显示屏，由于PI层上方的EL层透光性较差，不能用光学手段来检查异方性导电胶膜的压合粒子状态来确定IC面板与显示面板之间的绑定状态。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种直拉式显示屏及其压合方法，可以不通过光学显微镜，就能准确判断IC面板的绑定区与显示面板的绑定区是否对准压合，可以适用于对占屏比要求较高的显示屏。

本发明提供的一种直拉式显示屏的压合方法，包括下述步骤：

在显示面板上形成至少两个第一导电块，在IC面板上形成用于与所述至少两个第一导电块进行对位的至少两个第二导电块，所述至少两个第一导电块作为所述显示面板的绑定区的对位标记，所述至少两个第二导电块作为所述IC面板的绑定区的对位标记；

在所述显示面板的绑定区上涂布导电胶，并在所述至少两个第一导电块上涂布绝缘胶；

将所述IC面板固定在所述显示面板的上方，使得所述IC面板与所述显示面板平行，并沿所述显示面板的平行方向移动所述IC面板，使得所述至少两个第二导电块与所述至少两个第一导电块之间一一对应，分别形成至少两个电容，且其中任意一个电容的电容值达到最大时，再将所述IC面板面向所述显示面板移动，使得所述IC面板与所述显示面板压合。

优选地，将所述IC面板固定在所述显示面板的上方，具体为：