[发明专利]宽带天线装置及移动终端

说明书

本发明提供宽带天线装置，包括：金属环、天线辐射体、第一接地端、第二接地端及馈点，在金属环的端部设置有第一缝隙与第二缝隙，在金属环的第一缝隙与第二缝隙之间设置有倒F天线，在馈点的通路上设有匹配电路，馈点经由匹配电路电连接至天线辐射体，第一接地端经由第一开关与天线辐射体电连接，第二接地端经由第一电感与天线辐射体电连接，且第一接地端、第二接地端及馈点经由印刷电路板接地，本发明还提供移动终端。本发明提供的宽带天线装置及移动终端，能够使得金属环天线可利用同一位置的第一开关同时对低频、中频和高频进行调谐，减少开关等可调器件的使用数量，同时提高了金属环天线的性能，满足不同载波聚合的需求。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种宽带天线装置及移动终端。

背景技术

随着用户对手机外观的美观度的追求，手机外观的设计方向逐渐开始往金属环配合玻璃后壳或新型材料后壳方向发展。目前，金属环外观的手机的天线设计主要是利用金属环，并辅以柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)与激光直线成型技术(Laser Direct structuring，LDS)等技术来实现。

现有技术中的金属环天线技术通常是在金属环上下部分别开设两个或者四个缝宽为1.5mm或者2mm的缝隙来实现，然而缝隙的宽度较宽和较多的缝隙使手机在外观上显得不美观。并且现有技术中的金属环天线技术在高频部分通常需要较多的开关和可调器件来实现足够的带宽，这样会导致在开关切换的过程中对金属环天线的性能造成损失，同时对一些载波聚合(Carrier Aggregation，CA)的需求也难以满足。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种宽带天线装置，通过使用较少的开关和电子元器件来提高了天线工作频段的带宽。

本发明实施例提供了一种宽带天线装置，所述宽带天线装置包括：金属环、天线辐射体、第一接地端、第二接地端及馈点，在所述金属环的端部设置有第一缝隙与第二缝隙，在所述金属环的所述第一缝隙与所述第二缝隙之间设置有倒F天线，在所述馈点的通路上设有匹配电路，所述馈点经由所述匹配电路电连接至所述天线辐射体，所述第一接地端经由第一开关与所述天线辐射体电连接，所述第二接地端经由第一电感与所述天线辐射体电连接，且所述第一接地端、所述第二接地端及所述馈点经由印刷电路板接地。

具体地，在靠近所述金属环的第一侧边处设置有多个第一接地点，在靠近所述金属环与所述第一侧边相对的第二侧边处设置有多个第二接地点，所述天线辐射体分别与所述多个第一接地点及所述多个第二接地点电连接，且所述多个第一接地点与所述多个第二接地点经由印刷电路板接地。

具体地，所述金属环在所述第一接地点处设有环天线，从所述馈点到所述第一缝隙的倒F天线的1/4倍波长模式形成天线的低频谐振；从所述馈点经过所述第一缝隙耦合到第一接地点的环天线1/2的倍波长模式形成天线的第一中高频；从所述馈点到所述第二缝隙的倒F天线1/4的倍波长模式形成天线的第二中高频；从所述馈点经过所述第一缝隙耦合到所述第一接地点的环天线的高次模形成天线的第三中高频。

具体地，所述第二接地端经由第二开关电连接至不同的第一电感，以对所述第二中高频进行调谐。

具体地，所述第二接地端经由第二开关加载第三电容，所述金属环在所述第二接地点处设有环天线，以从所述馈点经过所述第二缝隙耦合到第二接地点的环天线模式。

具体地，所述第二接地端还经由第二电容与天线辐射体电连接，以将从所述馈点经过所述第二缝隙耦合到所述第二接地点的环天线模式加载到预设的频段范围内。

具体地，所述第一开关经由不同的第一电容与第二电感接地，以对低频和中高频进行加载。

具体地，所述第一开关通过加载不同的第二电感或第一电容对所述低频和所述中高频进行调谐。

具体地，所述第一缝隙与所述第二缝隙的缝隙宽度为0.8mm～1.2mm。