[发明专利]一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法

权利要求书

1.一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：首先应用涂膜技术在柔性薄膜上涂布涂层溶液制备涂层薄膜组合物；然后在所述涂层薄膜组合物表面打印铜基墨水；最后烧结制作成柔性铜电路板。

2.根据权利要求1所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：所述的柔性薄膜为聚酯纤维薄膜、或者为聚酰亚胺薄膜、或者为聚氯乙烯薄膜、或者为半压纹薄膜、或者为聚氯乙烯薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：所述涂层溶液由环氧树脂、聚（4-乙烯基吡啶）（P4VP）和聚乙烯吡咯烷酮（PVP）组成。

4.根据权利要求1所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：所述涂膜技术为浸涂、或者为旋涂、或者为刮刀涂布、或者为喷墨印刷、或者为丝网印刷。

5.根据权利要求1所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：所述铜基墨水按以下重量百分比组成：甲酸铜35.1%~50%，溶剂50%~64.9%。

6.根据权利要求5所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：所述铜墨水溶剂包括以下一种或多种成分：二丙胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、己胺、庚胺、辛胺、壬胺。

7.根据权利要求1所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：将所述铜基墨水用喷墨打印机打印在所述涂层薄膜组合物上制备铜电路薄膜结合物。

8.根据权利要求7所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：将所述铜电路薄膜结合物在氮气氛围下加热至100-150℃，加热时间20-80分钟。

9.根据权利要求7所述的一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：使用0.2μm尼龙过滤注射器去除铜基导电墨水中不需要的颗粒，铜基墨水被装入一个装在10 pL压电式点滴（DOD）喷墨打印头的墨盒上，打印参数设定为：滴距30μm；弯月面真空度3.5英寸，H2O柱；打印头温度25℃；打印头角度4.2°；喷射电压25.1 V；在室温下在涂层薄膜组合物表面进行打印。