[发明专利]一种氧化铝陶瓷地漏及其制备方法

说明书

一种氧化铝陶瓷地漏及其制备方法,克服了现有技术结构复杂、构件多，成本高且不耐酸碱腐蚀，易生锈，不易清洗，使用寿命短的问题，特征是地漏座和地漏盖采用氧化铝陶瓷制作，制备方法采用干压成型工艺或热压成型工艺，有益效果是结构简单，表面具有光滑的釉面，易清洗，易清理；由于采用的Al₂O₃粉为高纯料，有机物少、杂质少、同时增加了ZrO₂的含量，提高了产品的耐腐蚀性，产品的韧性和使用寿命也有所提高，产品硬度由原来的≥HRA65增加为HRA为70～78，抗折强度大于320MPa，密度可达到>3.8 g/cm³以上；由于蜡比减少，降低了产品的成本，由于烧结温度降低至1600～1650℃，可节能20～30%。

技术领域

本发明属于地漏技术领域，特别涉及一种氧化铝陶瓷地漏及其制备方法。

背景技术

地漏是一种连接排水管道与室内地面的接口，常见于卫浴间及厨房等场所。现有技术中的地漏包括基座以及固定在基座上的过滤板，过滤板上设有供液体穿过的通孔，同时通孔能够防止大体积的垃圾进入到地漏中，但现有技术中地漏的材料通常为金属材料或塑料，金属材料的地漏不耐酸碱腐蚀，易生锈，并且易在地漏表面沾满污垢，不易清洗；塑料材料的地漏虽不易生锈，但也易在地漏表面粘满污垢，且不易清洗，且容易损坏，使用寿命短。

申请号为CN200710012870.0 的发明专利申请公开了一种陶瓷地漏，该发明提供了一种表面不易沾污垢、易清洗的陶瓷地漏。该发明所述地漏的制作材料为陶瓷，所述陶瓷地漏经过以下工艺制备过程：(1)采用粘土、长石、石英混合成型；(2)干燥、烧制；(3)机械定型。简单分析可知，该发明所述陶瓷材料是最普通的陶瓷材料，且没有公开具体配方各组分的含量和具体的制备工艺参数，无法具体实施。

申请号为CN200510019662.4的发明专利申请公开了一种M型水封地漏，它包括顶板，顶板上开有进水口；顶板的下方连接有环绕进水口的进水口筒体和环绕进水口筒体的出水口筒体；它还包括设置在顶板下方的杯体，杯体由杯底和杯壁组成，杯壁插入进水口筒体与出水口筒体之间的空隙中；杯壁的顶端与顶板底面之间留有空隙，进水口筒体底端与杯底面之间留有空隙。另外，从整个地漏的截面看，地漏中的水道呈“M”形，水封深度深，储水量大，可保证水封的封闭作用。该发明水封地漏所述陶瓷材料的生产原料包括粘土类、石英、长石类等天然矿物和部分化工原料，该发明公开了粘土类、石英、长石类的重量配比为：粘土类：35～85％、石英：2～25％、长石类：0～30％；它的生产工艺过程主要为：制备陶瓷泥浆、注浆成型、脱模制坯、干燥、表面装饰、高温烧结等完成，烧成温度为1100～1180℃，烧成时间为8～14小时，通过对该发明的材料和工艺分析可见，该发明公开的技术方案与申请号为CN200510019662.4材料是一样的，区别是公开了具体配方各组分的含量，但是同样属于普通陶瓷，即便按其具体配方制作，其耐酸碱腐蚀的程度也较差，且不耐磨，强度低，易损坏，使用寿命短。此外，该发明的结构复杂，如其图1和图4所示，顶板和杯体为一体结构，成型难度大，加大了生产成本，如其图5所示，杯体设置在顶板的下方，顶板和杯体为分离状态，然而，无论是一体结构还是分体结构，所述进水口筒体上端均无封盖，容易掉入杂物且不易清理。

申请号为CN201520133924.9的实用新型公开了一种防污陶瓷地漏，包括基座、过滤板、滤网和封水机构，基座依次设有第一凸环、第二凸环和第三凸环。过滤板上设有多个第一通孔，过滤板通过第一凸环放置在基座上，滤网呈筒状且设有多个第二通孔，滤网通过第二凸环放置在基座上，第二通孔小于第一通孔，封水机构包括套筒、弹簧和底盘，套筒通过第三凸环放置在基座上，弹簧的一端与套筒的一端固接，弹簧的另一端与底盘连接，底盘位于套筒的另一端，基座、过滤板、套筒及底盘均为氧化铝陶瓷结构。但是，该实用新型也没有公开氧化铝陶瓷具体成分，在说明书中公开了氧化铝陶瓷的硬度为洛氏硬度为HRA80～90， 硬度仅次于金刚石，存在的问题，一是结构复杂，构件较多，二是材料成本过高，都增加了生产成本。