[发明专利]LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组

权利要求书

1.一种LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法包括：

将LED模组放置在支架上，以使所述LED模组的背面悬空，并且所述LED模组的显示面呈水平状；

在LED模组的四周设置围坝膜片，所述围坝膜片和LED模组的显示面形成容纳池；

向容纳池中灌满填充胶水；

将表面成型膜覆盖容纳池开口；

再将定形平板盖压至盖容纳池开口；

在预设环境下等待预设固化时间时，去除所述定形平板、表面成型膜和围坝膜片，获得显示面灌胶的LED模组。

2.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述填充胶水和围坝膜片不粘贴，所述填充胶水和表面成型膜不粘贴。

3.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法还包括：

控制所述围坝膜片的上端边缘与所述LED模组的LED灯表面高度一致；

控制所述围坝膜片的下端边缘向下伸出所述LED模组的锡焊至少三毫米。

4.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述围坝膜片为附有压敏胶的硬质膜片，所述压敏胶与所述填充胶水不粘贴；

所述在LED模组的四周设置围坝膜片包括：

将围坝膜片粘贴至LED模组的四周。

5.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法还包括：

在所述支架的下方布置托盘，所述托盘的尺寸大于所述LED模组；

在所述支架和托盘上喷涂离膜剂。

6.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，在所述向容纳池中灌满填充胶水之后，还包括：

将LED模组放入抽真空的真空箱中预设时长。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述表面成型膜为柔性透明离型膜，并且尺寸大于容纳池开口；

所述将表面成型膜覆盖容纳池开口包括：

在所述容纳池的一角处增补预设量的已脱泡的填充胶水；

将表面成型膜从该一角处开始贴合，挤出部分填充胶水直至覆盖容纳池开口。

8.如权利要求7所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述定形平板为厚度大于十毫米的透明玻璃板，并且尺寸大于表面成型膜。

9.一种显示面灌胶的LED模组，其特征在于，所述显示面灌胶的LED模组包括LED模组和连接于所述LED模组的显示面上的胶层；

所述显示面灌胶的LED模组通过权利与要求1至8任一项所述的LED模组灌胶方法所制备。