[发明专利]电接触预加载结构

说明书

一种卡边缘连接器，其具有在由壳体保持的导电元件上产生预加载力的改进方式。壳体可包括构件和配合端处的开口。每个导电元件可以具有相对于开口向内弯曲的接触部分和从接触部分朝向配合端延伸的末端。每个接触部分可以与要插入开口中的卡的边缘垫片形成电连接。导电元件可以被配置为具有待用状态，以便产生施加在边缘垫片上的合适的力。构件可以通过以下方式来预加载导电元件：从比接触部分更远离配合端的位置接触导电元件，这可以避免在将卡插入连接器时损坏而不需要导电元件的长末端。结果，连接器可以在高频处操作。

技术领域

本申请总体上涉及互连系统，诸如那些，包括电连接器，用于互连电子组件的互连系统。

背景技术

电连接器在许多电子系统中使用。通常更容易并且更成本有效地制造系统作为分开的电子组件，诸如各印刷电路板(“PCB”)，其可与电连接器结合。用于结合多个PCB的一种已知的布置是使一个PCB作为背板或母板。其他PCB，称为“子板”或“子卡”，可以通过背板连接或连接至母板。作为具体的示例，计算机系统可以组装具有在子板上包含处理器和存储器的母板。

背板或母板可以制成各PCB，各连接器安装在其上。PCB中的导电迹线可以电连接到连接器上的信号导体，使得信号可通过连接器被路由到背板或母板上的部件或连接至背板或母板的部件。子卡也可有连接器。安装在子卡上的连接器可插入到安装在背板或母板上的连接器中。

可替代地，子卡可以包括边缘接触件并且可以直接连接到背板或母板连接器。在这种配置中，安装在背板或母板上的连接器包括槽，子卡的边缘插入其中。连接器中的顺应性终端接合卡的接触件。这样的连接器有时被称为卡边缘连接器。

图1A示出的电气组件，其包括卡边缘连接器100，具有常规的设计。母板101通过卡边缘连接器100连接到子卡103。连接器100包括由壳体102保持的多个导电元件104。壳体102具有开口112，子卡103插入到其中。导电元件104定位在壳体102内使得它们将与在子卡103上的垫板进行接触，当被插入到开口112中时。图1B示出图1A中的卡边缘连接器的横截面视图。每个导电元件104包括接触部分106和从接触部分延伸的末端108。

在操作中，子卡的边缘将被插入到开口112中。该插入将偏转导电元件。导电元件的配合部分是梁，使得偏转梁引起所述配合部分产生弹簧力，其抵靠于子卡的表面上的垫板。弹簧力的量取决于所述导电元件的特性也取决于所述导电元件从其待用状态(其中，没有力施加到导电元件)偏转的量。

为了增加所生成的弹簧力的量，该导电元件可被配置为，诸如通过使导电元件变形或安装所述导电元件，以增加导电元件从其待用状态到定位在配合配置中偏转的量。在其待用状态处，导电元件可以偏置，在与导电元件偏转的方向相反的方向上，相对于其位置，当被配合到卡上的垫板时。

当导电元件以这种方式被配置，在其待用状态处，所述导电元件的末端将定位在卡被插入到连接器中的路径中。为了确保卡的边缘不碰到导电元件的末端，壳体102可以被配置成保持所述导电元件的末端远离开口112的中央。图1B示出架110，其接合接触件的末端108。以这种方式，导电元件被展开，使得它们不在开口112中，并且不会由插入到狭槽112中的板的边缘卡住。这种安装导电元件以增加其在配合位置的接触力，而在未配合配置中时展开导电元件的末端的过程，有时被称为“预加载”。

电子系统大致已经变得更小、更快、并且在功能上更复杂。由于这些变化，电子系统的在给定区域中的电路数量，连通电路操作的频率一起，在近几年显着增加。常规的卡边缘连接器的信号完整性(SI)的测量在高速和高密度处恶化，为现代电子组件的卡边缘连接器的设计带来了挑战。

发明内容

本公开的各方面涉及改进的高速互连系统。根据一些实施方式，可以由以下构件实现非常高速的性能：所述构件通过从比接触部分离导电元件的配合端更远的位置来生成预加载力来预加载具有相对于开口向内弯曲的接触部分的导电元件。