[发明专利]一种MWT太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 201810855777.4 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN108922936A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 张俊兵;尹海鹏;蒋秀林 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;刘艳丽 |
地址: | 225131 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 掺杂多晶硅薄膜 非掺杂多晶硅 多晶硅薄膜 选择性掺杂 太阳能电池 薄膜 介质膜 通孔 制备 载流子 背面钝化结构 漏电 表面钝化 短路问题 工艺兼容 金属电极 剩余区域 有效解决 正面电极 场钝化 氧化层 背面 穿过 包围 优化 | ||
1.一种MWT太阳能电池,包括n型硅基体(1),在所述n型硅基体(1)中设有将正面电极引至背面的通孔(2),在所述n型硅基体(1)背面设有介质膜(3),其特征是:在所述介质膜(3)上设有选择性掺杂多晶硅薄膜(4),所述选择性掺杂多晶硅薄膜(4)包括非掺杂多晶硅薄膜(41)和掺杂多晶硅薄膜(42),所述非掺杂多晶硅薄膜(41)包围所述通孔(2),剩余区域则为掺杂多晶硅薄膜(42)。
2.根据权利要求1所述的MWT太阳能电池,其特征是:所述非掺杂多晶硅薄膜(41)包围所述通孔(2)且横截面积略大于所述通孔(2)的横截面积。
3.根据权利要求1或2所述的MWT太阳能电池,其特征是:所述的掺杂多晶硅薄膜(42)为掺磷多晶硅薄膜,其掺杂浓度为1.0E19atoms/cm3~2.0E21atoms/cm3,厚度为5nm~500nm。
4.根据权利要求1或2所述的MWT太阳能电池,其特征是:所述n型硅基体(1)的正面为制绒面,所述制绒面上设有掺杂硼的p+发射结(5),其方块电阻为40~300ohm/sq。
5.根据权利要求4所述的MWT太阳能电池,其特征是:在所述p+发射结(5)上设有正面钝化膜(6)和正面钝化减反膜(7),在所述正面钝化减反膜(7)上设有正面接触电极(8);其中所述正面钝化膜(6)为SiOx、TiOx、Al2O3、SiO1-xNx中的一种单层膜或几种的叠层膜,其厚度为1~20nm,所述正面钝化减反膜(7)为SiNx、SiCx、SiOx、TiOx和MgFx中的一种单层膜或几种的叠层膜,其厚度为65~100nm。
6.根据权利要求1或2所述的MWT太阳能电池,其特征是:所述n型硅基体(1)的背面为制绒面、蚀刻面或抛光面。
7.根据权利要求1或2所述的MWT太阳能电池,其特征是:所述介质膜(3)为氧化硅、氧化铝、氧化钛和氮氧化硅中的一种单层膜或几种的叠层膜,其厚度为0.5nm~2.5nm。
8.根据权利要求1或2所述的MWT太阳能电池,其特征是:在所述选择性掺杂多晶硅薄膜(4)上还设有背面钝化减反膜(9),所述背面钝化减反膜(9)为SiNx、SiCx、SiOx、Al2O3、TiOx和MgFx中的一种单层膜或几种的叠层膜,其厚度为30~200nm。
9.根据权利要求8所述的MWT太阳能电池,其特征是:在所述背面钝化减反膜(9)上设有连接正面接触电极(8)的正面电极(10)和背面接触电极(11),其中所述背面接触电极(11)为栅线电极或全背面电极,所述栅线电极和全背面电极均不包括正面电极。
10.权利要求1所述的MWT太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
(1)选取n型硅基体(1);
(2)在n型硅基体(1)中形成通孔(2);
(3)在n型硅基体背面制备介质膜(3);
(4)在介质膜(3)表面设置多晶硅薄膜;
(5)在多晶硅薄膜表面进行选择性掺杂,退火,形成非掺杂多晶硅薄膜(41)和掺杂多晶硅薄膜(42)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳(扬州)太阳能科技有限公司,未经晶澳(扬州)太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810855777.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的