[发明专利]一种低熔点金属电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种低熔点金属电路板及其制作方法，涉及微电子技术领域。本发明提供的低熔点金属电路板包括：可拉伸的柔性衬底；低熔点金属线路，低熔点金属线路位于柔性衬底上；至少一个刚性电子元件，刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路电连接；电子元件固定部，电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处；柔性封装层，柔性封装层覆盖柔性衬底设置低熔点金属线路、电子元件固定部和刚性电子元件的一面；其中，电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度。本发明的技术方案能够在低熔点金属电路板的变形过程中，防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，尤其涉及一种低熔点金属电路板及其制作方法。

背景技术

低熔点金属的熔点在300摄氏度以下，而且具有金属的导电性，可以用于制作电路板。

目前研究人员已经开发出多种低熔点金属电路的制备方法，如低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等。采用以上技术均可以将低熔点金属印刷在特定的基材表面，形成低熔点金属电路板。

发明人发现，尽管低熔点金属电路板上的低熔点金属线路具有很好的可拉伸和弯折性能，但是在低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处容易在拉伸或弯折过程中断裂脱离，造成线路断路，使得低熔点金属电路板的结构稳定性差。

发明内容

本发明提供一种低熔点金属电路板及其制作方法，可以使得在低熔点金属电路板的变形过程中，防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

第一方面，本发明提供一种低熔点金属电路板，采用如下技术方案：

所述低熔点金属电路板包括：

柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；

低熔点金属线路，所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上；

至少一个刚性电子元件，所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接；

电子元件固定部，所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；

柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；

其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。

可选地，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm，所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件，以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处。

可选地，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向的尺寸大于或等于5mm，或者，所述刚性电子元件沿所述第二方向的尺寸大于或等于5mm，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处，以及所述刚性电子元件的底部边缘。

可选地，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚，以及1～3mm长的所述低熔点金属线路。

可选地，所述电子元件固定部的高度大于所述刚性电子元件的高度。

可选地，所述电子元件固定部的材质为室温硫化硅橡胶。

可选地，所述柔性衬底为硅胶薄膜或者聚氯乙烯薄膜。