[发明专利]分体式浮动密封连接机构在审

专利信息
申请号: 201810857066.0 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN109088214A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 庞斌;李珊;马俊;裴浩 申请(专利权)人: 四川华丰企业集团有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/52;H01R13/631
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 何凡
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 浮动壳体 封装体 接触件 盖板 导钉 浮动密封 连接机构 安装孔 分体式 上端 浮动 弹性密封圈 方向移动 浮动间隙 内侧壁 条形槽 外侧壁 密封
【说明书】:

发明公开了一种分体式浮动密封连接机构,其包括浮动壳体,浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,安装孔内安装有与浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板,盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙;盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。

技术领域

本发明涉及信号或电源传输的装置,具体涉及一种分体式浮动密封连接机构。

背景技术

目前国内主流机箱、机柜间用盲插连接器自身为一体式结构,连接器外壳与内部的对插模块之间的加工误差或者组装时出现歪斜,使得连接器在与另外一个连接器对插时,对插的模块间误差补偿量极小,多腔连接器对插时,每腔的位置度误差相互影响,使得连接器之间的插拔受到影响而不能快速准确地安装上,为了保证盲插的顺利性,因此要求机箱、机柜等设备提供较高的加工精度来保证连接器的对插,使得机箱机柜的加工成本大大增加。

发明内容

针对现有技术中的上述不足,本发明提供的分体式浮动密封连接机构在对插时接触件封装体能够相对于浮动壳体在一定范围内移动。

为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:

提供一种分体式浮动密封连接机构,其包括浮动壳体,浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔,导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔,安装孔内安装有与浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体;浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板,盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙;盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。

进一步地,接触件封装体包括封装壳体,封装壳体上开设有至少一个贯穿其的组装孔,组装孔内固定安装有相互接触的安装板和封线体,安装板和封线体相对应位置处开设有若干相互连通的插孔,插孔内安装有接触件;条形槽形成于浮动壳体上端与封装壳体上端之间;弹性密封圈两侧分别安装于封装壳体与浮动壳体上。

进一步地,安装孔和组装孔均为一台阶孔,安装板和封装壳体的外表面均设置有与台阶孔配合的环形凸台;浮动壳体与安装孔相对的位置处设置有与浮动壳体宽度相等的凹槽,条形槽为封装壳体上端部位于凹槽内后,与凹槽表面间的浮动间隙;安装孔的台阶、封装壳体上的环形凸台和盖板的相互配合形成限制接触件封装体在安装孔的高度方向移动的限位部。

进一步地,弹性密封圈的断面呈工字型,封装壳体和浮动壳体上相对的位置处开设有T形槽,弹性密封圈的两端分别安装在封装壳体和浮动壳体的T形槽内。

进一步地,盖板安装在条形槽内后,其上表面与浮动壳体的上表面位于同一平面。

进一步地,所有的安装板的尺寸及每块安装板上开设的插孔的直径均不完全相同。

进一步地,安装孔为两个,其中一个安装孔内的封装壳体上开设有两个组装孔;开设有两个组装孔的封装壳体内的两个安装板上插孔的直径不相同。

进一步地,两个安装孔之间的浮动壳体上具有与浮动壳体一体成型的导向柱。

本发明的有益效果为:本方案将浮动壳体和接触件封装体设置成分体式,且两者组装在一起后具有一浮动间距,即接触件封装体可以相对于浮动壳体在前后左右一定范围内移动,这样在连接机构与机箱或机柜对插时,整个连接机构的浮动壳体和接触件封装体可以独自对中,增加了连接机构误差补偿量,可以降低机箱、机柜的加工精度要求,同时还可以实现连接机构的快速忙插。

本方案在盖板下设置的弹性密封圈,其可以在浮动壳体与接触件封装体相对运动时被拉伸或压缩,以保证浮动间距始终处于密封状态,从而实现整个连接机构在浮动对插的同时具有密封防水性。

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