[发明专利]基板干燥方法和基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201810858104.4 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN109427624B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 奥谷学;菊本宪幸;吉原直彦;阿部博史 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 干燥 方法 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板干燥方法,使具有图案的基板的表面干燥,其中,所述基板干燥方法包括:

升华剂液膜配置工序,在所述基板的所述表面配置液体的升华剂的液膜;

高蒸汽压液体供给工序,向所述基板中的与所述表面相反侧的面即背面供给具有比所述升华剂的蒸汽压高的蒸汽压且不含水的高蒸汽压液体;

气化冷却工序,通过在所述基板的所述表面配置升华剂的液膜之后停止供给高蒸汽压液体,伴随高蒸汽压液体的气化夺走气化热使升华剂冷却,由此,使所述升华剂的液膜固化而在所述基板的所述表面形成升华剂膜;以及

升华工序,使所述升华剂膜升华。

2.根据权利要求1所述的基板干燥方法,其中,

向所述基板的背面供给的高蒸汽压液体具有比升华剂的凝固点高的液温。

3.根据权利要求1或2所述的基板干燥方法,其中,

所述升华剂液膜配置工序包括:

升华剂供给工序,向所述基板的所述表面供给升华剂;

薄化工序,通过在不供给升华剂的情况下使所述基板以规定的旋转轴线为中心旋转,使供给的升华剂在所述基板的所述表面变薄。

4.根据权利要求3所述的基板干燥方法,其中,

所述高蒸汽压液体供给工序与所述薄化工序并行地执行。

5.根据权利要求1或2所述的基板干燥方法,其中,

所述基板干燥方法还包括高温液体供给工序,

所述高温液体供给工序与所述升华剂液膜配置工序并行执行,在所述高温液体供给工序中,向所述基板的所述背面供给具有比升华剂的凝固点高的液温的高温液体。

6.根据权利要求5所述的基板干燥方法,其中,

所述高温液体包含所述高蒸汽压液体。

7.根据权利要求5所述的基板干燥方法,其中,

所述高温液体包含水。

8.根据权利要求1或2所述的基板干燥方法,其中,所述基板干燥方法还包括:

基板旋转工序,与所述升华剂液膜配置工序和所述气化冷却工序中的至少一个并行执行,在所述基板旋转工序中,使所述基板以规定的旋转轴线为中心旋转,以及

高速旋转工序,与所述升华工序并行执行,在所述高速旋转工序中,使所述基板以比所述基板旋转工序快的速度并以规定的旋转轴线为中心旋转。

9.一种基板处理装置,其中,包括:

基板保持单元,保持在表面具有图案的基板;

旋转单元,用于使由所述基板保持单元保持的基板以规定的旋转轴线为中心旋转;

升华剂供给单元,用于向所述基板的所述表面供给液体的升华剂;以及

高蒸汽压液体供给单元,用于向所述基板中的与所述表面相反侧的面即背面供给具有比所述升华剂的蒸汽压高的蒸汽压且不含水的高蒸汽压液体。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,

向所述基板的背面供给的高蒸汽压液体具有比升华剂的凝固点高的液温。

11.根据权利要求9或10所述的基板处理装置,其中,

所述基板处理装置还包括控制装置,

所述控制装置对所述旋转单元、所述升华剂供给单元和所述高蒸汽压液体供给单元进行控制,

所述控制装置执行升华剂液膜配置工序、高蒸汽压液体供给工序、气化冷却工序和升华工序,

在所述升华剂液膜配置工序中,通过所述旋转单元和所述升华剂供给单元在所述基板的所述表面配置升华剂的液膜,

在所述高蒸汽压液体供给工序中,通过所述高蒸汽压液体供给单元向所述基板的所述背面供给高蒸汽压液体,

在所述气化冷却工序中,通过在所述基板的所述表面配置升华剂的液膜之后停止供给高蒸汽压液体,伴随高蒸汽压液体的气化夺走气化热使升华剂冷却,由此,使所述升华剂的液膜固化而在所述基板的所述表面形成升华剂膜,以及

在所述升华工序中,通过所述旋转单元使所述升华剂膜升华。

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