[发明专利]非金属片材的铺贴结构及其铺贴方法有效
| 申请号： | 201810858248.X | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109252641B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李耿;廖卫东 | 申请（专利权）人： | 广东景龙建设集团有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/14 | 分类号： | B32B3/14 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 陈晓妍;林玉旋 |
| 地址： | 510638 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属片 结构 及其 方法 | ||
1.一种非金属片材的铺贴结构，其特征在于：包括待粘结层、设于所述待粘结层上方的胶粘层以及设于所述胶粘层上方的非金属片材；
其中，所述胶粘层包括第一热熔树脂以及吸有水的无机材料，所述第一热熔树脂与所述吸有水的无机材料的质量比为3:1；所述第一热熔树脂为熔点小于100℃的树脂；所述吸有水的无机材料为吸有水的防潮硅胶粉末，且所述防潮硅胶粉末与水的质量比为1:0.3～0.7；
所述胶粘层通过微波照射熔化、停止微波照射固化使所述非金属片材固定铺贴在所述待粘结层上；
在所述非金属片材与所述胶粘层之间还设有腻子层，所述腻子层包括第二热熔树脂和填料，所述第二热熔树脂与所述填料的质量比为1:1～1:8。
2.根据权利要求1所述的铺贴结构，其特征在于：所述第一热熔树脂为热熔胶。
3.根据权利要求1所述的铺贴结构，其特征在于，所述胶粘层的制备方法包括以下步骤：将所述第一热熔树脂加热熔化，向其中加入所述吸有水的无机材料粉末，搅拌均匀。
4.根据权利要求1所述的铺贴结构，其特征在于：所述胶粘层的厚度为0.5～1.5mm。
5.根据权利要求1所述的铺贴结构，其特征在于：所述腻子层还包括颜料；所述第二热熔树脂为熔点小于100℃的树脂；所述填料选自碳酸钙粉末、石英砂的一种或几种的混合；所述颜料选自红色无机颜料、黄色无机颜料、绿色无机颜料、蓝色无机颜料、棕色无机颜料或黑色颜料中的一种或几种的混合。
6.根据权利要求5所述的铺贴结构，其特征在于：所述第二热熔树脂与所述第一热熔树脂采用相同树脂；所述填料包括碳酸钙粉末和石英砂；所述颜料选自氧化铁颜料。
7.根据权利要求5所述的铺贴结构，其特征在于，所述腻子层的制备方法包括以下步骤：将所述第二热熔树脂、所述填料和所述颜料混合，加热使所述第二热熔树脂熔化、搅拌使混合物均匀。
8.根据权利要求1所述的铺贴结构，其特征在于：所述腻子层的厚度为1-10mm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的铺贴结构，其特征在于：所述非金属片材选自石材、陶瓷、玻璃、木材或竹材加工得到的片材。
10.一种非金属片材的铺贴方法，包括以下步骤：
在所述非金属片材与所述待粘结层之间设置所述胶粘层；
微波照射所述非金属片材，使所述胶粘层熔化；
停止微波照射，使所述胶粘层固化后将所述非金属片材固定铺贴在所述待粘结层上，得到如权利要求1-9任一项所述的铺贴结构。
11.根据权利要求10所述的铺贴方法，其特征在于：微波照射至所述胶粘层中的水汽化时，停止照射。
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