[发明专利]一种半土壤半基质栽培土壤的修复方法在审

专利信息
申请号: 201810858471.4 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN109174953A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 胡学军;宋兆欣;陈竟男;寇佺;卢德敏;郭建明 申请(专利权)人: 北京市昌平区植保植检站;北京捷西农业科技有限责任公司
主分类号: B09C1/08 分类号: B09C1/08;B09C1/10;A01B79/02
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 土壤 基质栽培 基质 修复 栽培槽 消毒剂 次生盐渍化 土传病原菌 发芽试验 理化性状 平衡基质 土传病害 植株生长 装填 还原剂 营养土 有效地 加膜 揭膜 填入 正向 发病率 残留 检测 覆盖 积累 优化
【权利要求书】:

1.一种半土壤半基质栽培土壤的修复方法,包括以下步骤:

(a)、在栽培槽下部填入营养土,上部装填基质;

(b)、向栽培槽中均匀加入消毒剂,喷灌浇水使得栽培槽中上层基质完全沉降;

(c)、加膜覆盖7-10天,揭膜敞气,发芽试验检测残留;

(d)、无消毒剂残留后加入土壤还原剂,即得修复后的半土壤半基质栽培土壤。

2.根据权利要求1所述的半土壤半基质栽培土壤的修复方法,其特征在于,栽培槽优选梯形栽培槽,并在栽培槽槽壁上铺上塑料膜,从而获得更好的保温效果,达到温度稳定的目标。

3.根据权利要求1所述的半土壤半基质栽培土壤的修复方法,其特征在于,消毒剂主要是成分是有机高分子化合物,使用浓度为50-70g·m-3

4.根据权利要求1所述的半土壤半基质栽培土壤的修复方法,其特征在于,所述有机高分子化合物主要是泥炭和有机质以及木霉菌、枯草芽孢杆菌、蜡质芽孢杆菌等拮抗菌。

5.根据权利要求1所述的半土壤半基质栽培土壤的修复方法,其特征在于,加膜覆盖过程,无需对温度进行特殊控制,温度高覆膜时间可适当缩短,优选条件为外界温度25-35℃,时间1-10天。

6.根据权利要求1所述的半土壤半基质栽培土壤的修复方法,其特征在于,土壤还原剂主要成分是微生物复合菌剂;所述微生物复合菌剂主要含有溶磷酶、解钾菌、抗生菌、硝化菌、光合菌及巨大芽孢杆菌、胶冻样芽孢杆菌、侧孢芽孢杆菌、枯草芽孢杆菌中的一种或多种。

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