[发明专利]一种移动终端及其天线的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810858567.0 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110784564B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 杨育展;李建铭;王汉阳;余冬;廖奕翔;杨小丽;尤佳庆 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 及其 天线 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种移动终端,其特征在于,包括:

移动终端主体,包括电路板,所述电路板上设置有绝缘的支架;

绝缘背壳,与所述移动终端主体盖合,所述绝缘背壳包括朝向移动终端主体的绝缘背壳内侧,所述绝缘背壳内侧覆盖有绝缘膜层;以及

天线,所述天线包括:

馈源,设置在所述电路板上;

导电件,设置在所述电路板的所述支架上,并与所述馈源电连接;

辐射单元,印制在所述绝缘膜层上,所述辐射单元与所述导电件耦合连接,所述辐射单元与所述导电件之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述馈源通过所述导电件,并通过所述间隙为所述辐射单元馈电。

3.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述辐射单元的阻抗小于3欧姆。

4.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述辐射单元为金属线。

5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述金属线为银线。

6.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述金属线的厚度介于1~200μm,且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。

7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述绝缘背壳为玻璃背壳。

8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述绝缘膜层为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层。

9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述天线还包括地,所述地设置在所述电路板上,所述导电件与所述地电连接。

10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述导电件为设置在所述支架上的金属线;其中,所述金属线的一端与所述馈源电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,

所述金属线的一端与所述地电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,

所述金属线的一端与所述馈源电连接,另一端与所述地电连接,且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。

11.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,

所述导电件为金属弹片,其中,所述金属弹片的一端与所述馈源电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,

所述金属弹片的一端与所述地电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,

所述金属弹片的一端与所述馈源电连接,另一端与所述地电连接,且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。

12.根据权利要求11所述的移动终端,其特征在于,所述金属弹片为倒置的L形或倒置的U形的金属弹片。

13.一种移动终端的天线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在绝缘膜层上印制辐射单元,具体为:

将银浆喷涂到在所述绝缘膜层上;再

将银浆与绝缘膜层于50~200度下烘烤30~60分钟,形成金属线;

将绝缘膜层贴附到绝缘背壳的内侧,

在电路板上制备馈源及地;

在所述馈源和/或所述地上电连接导电件,所述导电件与所述辐射单元耦合连接,所述辐射单元与所述导电件之间具有间隙。

14.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述银浆包括银粉50-99wt%;所述银浆黏度10-20000cps。

15.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述金属线的厚度介于1~200μm,且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。

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