[发明专利]一种移动终端及其天线的制备方法有效
申请号: | 201810858567.0 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN110784564B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 杨育展;李建铭;王汉阳;余冬;廖奕翔;杨小丽;尤佳庆 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 及其 天线 制备 方法 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,包括:
移动终端主体,包括电路板,所述电路板上设置有绝缘的支架;
绝缘背壳,与所述移动终端主体盖合,所述绝缘背壳包括朝向移动终端主体的绝缘背壳内侧,所述绝缘背壳内侧覆盖有绝缘膜层;以及
天线,所述天线包括:
馈源,设置在所述电路板上;
导电件,设置在所述电路板的所述支架上,并与所述馈源电连接;
辐射单元,印制在所述绝缘膜层上,所述辐射单元与所述导电件耦合连接,所述辐射单元与所述导电件之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述馈源通过所述导电件,并通过所述间隙为所述辐射单元馈电。
3.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述辐射单元的阻抗小于3欧姆。
4.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述辐射单元为金属线。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述金属线为银线。
6.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述金属线的厚度介于1~200μm,且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述绝缘背壳为玻璃背壳。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述绝缘膜层为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述天线还包括地,所述地设置在所述电路板上,所述导电件与所述地电连接。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述导电件为设置在所述支架上的金属线;其中,所述金属线的一端与所述馈源电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,
所述金属线的一端与所述地电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,
所述金属线的一端与所述馈源电连接,另一端与所述地电连接,且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。
11.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,
所述导电件为金属弹片,其中,所述金属弹片的一端与所述馈源电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,
所述金属弹片的一端与所述地电连接,另一端与所述辐射单元耦合连接;或,
所述金属弹片的一端与所述馈源电连接,另一端与所述地电连接,且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。
12.根据权利要求11所述的移动终端,其特征在于,所述金属弹片为倒置的L形或倒置的U形的金属弹片。
13.一种移动终端的天线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在绝缘膜层上印制辐射单元,具体为:
将银浆喷涂到在所述绝缘膜层上;再
将银浆与绝缘膜层于50~200度下烘烤30~60分钟,形成金属线;
将绝缘膜层贴附到绝缘背壳的内侧,
在电路板上制备馈源及地;
在所述馈源和/或所述地上电连接导电件,所述导电件与所述辐射单元耦合连接,所述辐射单元与所述导电件之间具有间隙。
14.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述银浆包括银粉50-99wt%;所述银浆黏度10-20000cps。
15.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述金属线的厚度介于1~200μm,且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810858567.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种DALI自编址分组寻址设备
- 下一篇:壳体及其制备方法和电子设备