[发明专利]一种复合型胶体钯组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及胶体化学技术领域，具体涉及一种复合型胶体钯组合物及其制备方法。所述的复合型胶体钯组合物，其包含如下原料组分：去离子水、氯化钯、氯化钴、硅溶胶、肼以及表面活性剂；其中，1L去离子水中含10~20g氯化钯，5~10g氯化钴，60~100g硅溶胶，40~100g肼，1~5g表面活性剂。该组合物以氯化钯和氯化钴为原料，然后加入硅溶胶，再经本发明方法还原得到含有胶体型金属钯和金属钴粒子的复合型胶体钯组合物，所述的复合型胶体钯组合物作为活化液进行化学沉铜，可以提升胶体微粒与基材表面的附着能力，进而有利于化学沉铜后提升基材与镀层间的结合力。

技术领域

本发明涉及胶体化学技术领域，具体涉及一种复合型胶体钯组合物及其制备方法。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化液处理（一般是使用含有胶体钯的活化液），使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

虽然现有的活化液能够满足一般的化学镀铜要求，但是在活化时，其胶体微粒在基材表面上的附着力还不够理想，导致使用现有的活化液进行化学镀铜后基材与镀层间的结合力还有待进一步提高，方能满足更高要求的化学镀铜。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，为了克服现有活化液胶体微粒在基材表面上的附着力还不够理想的技术不足，提供一种复合型胶体钯组合物及其制备方法，使用该复合型胶体钯组合物作为活化液可以提升胶体微粒与基材表面的附着能力，进而有利于化学沉铜后提升基材与镀层间的结合力。

本发明所要解决的上述技术问题，通过以下技术方案予以实现：

一种复合型胶体钯组合物，其包含如下原料组分：去离子水、氯化钯、氯化钴、硅溶胶、肼以及表面活性剂；

其中，1L去离子水中含10~20g氯化钯，5~10g氯化钴，60~100g硅溶胶，40~100g肼，1~5g表面活性剂。

优选地，1L去离子水中含15~20g氯化钯，8~10g氯化钴，80~100g硅溶胶，60~80g肼，1~3g表面活性剂。

最优选地，1L去离子水中含15g氯化钯，8g氯化钴，80g硅溶胶，60g肼，2g表面活性剂。

优选地，所述的硅溶胶为碱性硅溶胶，所述碱性硅溶胶中二氧化硅重量百分比为30~35%，平均粒径为5~15nm。

优选地，所述的硅溶胶为改性硅溶胶；所述改性硅溶胶通过如下方法制备得到：

S11. 将碱性硅溶胶经阳离子交换树脂（PC003型）交换得酸性硅溶胶；

S12. 将酸性硅溶胶加热到80~100℃，在搅拌条件下加入氯化钯溶液，反应1~3h，得改性硅溶胶；

步骤S11中所述碱性硅溶胶中二氧化硅重量百分比为30~35%，平均粒径为5~15nm；

步骤12中每100g酸性硅溶胶中加入1~5g氯化钯；氯化钯溶液的浓度为0.1~0.5g/mL。

进一步优选地，步骤S11中碱性硅溶胶和阳离子交换树的用量比为1:1~3。

进一步优选地，步骤12中每100g酸性硅溶胶中加入3~5g氯化钯；氯化钯溶液的浓度为0.3~0.5g/mL。

进一步优选地，步骤12中将酸性硅溶胶加热到100℃，在搅拌条件下加入氯化钯溶液，反应2h，得改性硅溶胶。

优选地，所述的表面活性剂为表面活性剂OP-10。