[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板

权利要求书

1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

提供单面覆铜的基层板；

在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；

将若干所述电子元件设置于对应的所述容置槽内，以及于所述容置槽与所述电子元件之间的间隙内注入胶体，所述胶体的顶面与所述基层板的表面齐平；

提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；

在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；

对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。

2.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述基层板的制作包括：提供一双面铜箔基板，对所述双面铜箔基板进行单面完全除铜处理，以得到包含基层和第一铜箔层的所述基层板。

3.如权利要求2所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，若干所述容置槽开设于所述基层上背向所述第一铜箔层的一侧表面上。

4.如权利要求3所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述封装层包括第二铜箔层和粘着层，所述粘着层采用胶体层，所述第二铜箔层通过所述粘着层贴设于所述基层上，以封装埋设于若干所述容置槽内的所述电子元件。

5.如权利要求4所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述封装层为背胶铜箔片，或者由铜箔片和半固化胶片组成。

6.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，若干所述避让孔通过镭射形成。

7.一种埋嵌式基板，其特征在于，所述埋嵌式基板包括单面覆铜的基层板、封装层、电镀层和胶体，所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设若干电子元件，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度，所述胶体填充于所述容置槽与所述电子元件之间的间隙内，所述胶体的顶面与所述基层板的表面齐平，所述封装层贴设于所述基层板的一侧表面上用以封装若干所述电子元件，所述封装层上设有若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极，所述电镀层设于所述基层板和所述封装层的外表面，且穿过若干避让孔电连接若干所述电子元件的电极。

8.如权利要求7所述的埋嵌式基板，其特征在于，所述基层板包括基层和第一铜箔层，所述容置槽开设于所述基层背向所述第一铜箔层的一侧表面上。

9.如权利要求8所述的埋嵌式基板，其特征在于，所述封装层包括第二铜箔层和粘着层，所述粘着层采用胶体层，所述第二铜箔层通过所述粘着层贴设于所述基层上，以封装埋设于若干所述容置槽内的所述电子元件。

10.一种电路板，包括线路基板，其特征在于，所述电路板还包括如权利要求7-9中任意一项所述的埋嵌式基板，所述电镀层上开设有若干间隔槽，每一所述间隔槽贯穿所述电镀层以将所述电镀层分割为若干间隔设置的焊垫，每一所述焊垫电连接所述电子元件的一个电极，所述线路基板贴设于若干所述焊垫上且与若干所述焊垫电连接。