[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板

说明书

本发明提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种埋嵌式基板及其制作方法，以及具有该埋嵌式基板的电路板。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有的内埋方式主要包括Pad导通型和Via导通型。这两种导通型结构通常首先将电子元件放置在绝缘介质材料或金属导体层后再以压合的方式埋入基板内。然而，对于柔性电路板的材料及制程，现有内埋方式都存在局限性及制程瓶颈，首先材料涨缩管控困难，造成电子元件对位精度差；其次柔性印刷电路板的材料薄，先将电子元件埋嵌入柔性印刷电路板内再压合会对软板或电子元件造成损害，从而影响产品功能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的埋嵌式基板及其制作方法，还提供一种具有该埋嵌式基板的电路板。

一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；

提供第二背胶铜箔；

提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；

部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；

对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。

一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括半固化胶片，分别贴设于所述半固化胶片的相对两侧的第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，以及包覆所述第一背胶铜箔、所述第二背胶铜箔和所述半固化胶片的电镀层，所述第一背胶铜箔包括设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层上的第一胶层，所述第一胶层贴设于所述半固化胶片上，所述第一胶层上还设有至少两个第一避让孔，每一所述第一避让孔正对对应的所述第一定位孔且与之连通，至少一个第一电子元件固定于所述第一胶层上且收容于所述半固化胶片内，所述第一电子元件的电极正对所述第一避让孔和所述第一定位孔。

一种电路板，包括第一线路基板和上述埋嵌式基板，位于所述第一背胶铜箔一侧的所述电镀层上开设有若干第一间隔槽，每一所述第一间隔槽贯穿所述电镀层和所述第一背胶铜箔以形成若干间隔设置的第一焊垫，每一所述第一焊垫电连接所述第一电子元件的一个电极，所述第一线路基板贴设于若干所述第一焊垫上且与若干所述第一焊垫电连接。

相较于现有技术，本发明的所述埋嵌式基板及其制作方式，以及具有该埋嵌式基板的电路板，通过将电子元件固定在铜箔层上，然后通过所述半固化胶片将其定位与压合，最后通过除胶，电镀导通成型，有效提高了电子元件在封装过程中的对位精度。

附图说明