[发明专利]具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖所述第一区域的相对两侧；

提供两个压合板，每一压合板包括一介质层、形成于所述介质层一表面的铜箔、以及形成于所述介质层背离所述铜箔的表面的胶片，且至少一铜箔开设有第一开口以露出所述介质层，每一胶片开设有一第二开口以露出所述介质层；

将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合，其中，每一压合板通过胶片与所述软性线路基板中的覆盖膜及第二区域结合，所述第一开口对应所述第二区域设置，两第二开口对应所述第一区域相对设置，且所述胶片靠近所述第二开口的区域与所述覆盖膜结合，从而制得具有断差结构的中间体，由于所述第一区域相较于所述第二区域覆盖有覆盖膜，从而使得所述中间体对应所述第一区域的部分的厚度大于所述中间体对应所述第二区域的部分的厚度，进而使得所述中间体形成断差结构；

至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的通孔，其中所述通孔的宽度小于所述第一开口的宽度且所述通孔的内壁与所述第一开口的侧壁间隔，并电镀以使得所述通孔对应形成导电孔且形成覆盖所述铜箔及所述第一开口并与所述导电孔电连接的铜层，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板；

开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板通过以下步骤制得：

提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一介质层及形成于所述介质层一表面的铜箔；

通过蚀刻的方式在所述铜箔上形成至少一第一开口，以露出所述介质层；

提供一胶片，并在所述胶片上形成一贯穿的第二开口；

将所述胶片贴合至所述介质层背离所述铜箔的表面，且所述第一开口与所述第二开口错开设置。

3.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口相对设置。

4.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，仅一压合板上开设有第一开口。

5.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口错开设置。

6.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，形成所述外层导电线路具体包括：

在所述铜层背离所述软性线路基板的表面覆盖感光膜层；

对所述感光膜层进行曝光显影形成线路图案，并对所述线路图案蚀刻所述铜层及铜箔以形成外层导电线路。

7.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板”之后，步骤“开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板”之前，还包括步骤：

在所述外层导电线路背离所述软性线路基板的表面形成防焊层，且所述防焊层覆盖所述外层导电线路、未被所述外层导电线路覆盖的介质层、以及所述导电孔。

8.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述线路结构选自双面线路板、单面线路板及多层线路板中的一种。

9.一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，其特征在于，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖第一区域的相对两侧，所述具有断差结构的软硬结合电路板的两侧对应所述第一区域开设有相对设置的切槽，以露出部分的第一区域形成挠折部，所述切槽不与所述覆盖膜的边缘平齐，所述具有断差结构的软硬结合电路板还包括对应所述第二区域设置的电连接两外层导电线路及软性线路基板的导电孔，每一外层导电线路包括一底铜层及一镀铜层，至少一底铜层对应所述第二区域开设至少一第一开口以露出介质层，所述镀铜层覆盖所述底铜层，并且覆盖从所述第一开口露出的介质层，所述导电孔对应所述第一开口开设并与所述第一开口的侧壁间隔，且电连接形成于所述第一开口中的镀铜层，从而电连接所述外层导电线路及软性线路基板。