[发明专利]制备中框的方法、中框以及电子设备

权利要求书

1.一种制备中框的方法，其特征在于，包括：

对平面金属板材进行镦挤处理，以形成金属外框，所述金属外框具有底面，以及垂直且环绕所述底面设置的环形边框；

对所述底面及所述环形边框的至少一者进行切割处理，以去除部分金属结构；

对所述切割处理后的所述金属外框进行纳米注塑处理，以在所述去除部分金属结构的位置形成塑胶结构，进而获得所述中框。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镦挤处理包括：

将所述平面金属板材的边缘拉伸为垂直于所述平面金属板材表面的环形侧边；

对所述环形侧边进行挤压，以形成所述环形边框；

其中，

所述环形边框的厚度大于所述环形侧边的厚度，所述环形边框的高度小于所述环形侧边的高度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塑胶结构包括：

环形侧壁，所述环形侧壁设置在所述环形边框的内侧上；

多个支撑部，所述支撑部设置在所述金属外框限定出的容纳空间中，并将所述容纳空间间隔出多个区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割处理包括：

切除所述环形边框的部分区域，以形成多个天线槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割处理包括：切除所述环形边框的部分区域，以形成多个天线槽，切除所述金属外框的所述底面，在进行所述切割处理之后，进行所述纳米注塑处理之前，进一步包括：

将中板焊接固定在所述环形边框的内侧，令所述中板垂直于所述环形边框，并固定在所述环形边框内侧的中部。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平面金属板材的厚度为0.6～1.2毫米。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述环形边框平行于所述底面方向上的厚度为1.4～2.0毫米。

8.一种中框，其特征在于，包括：

金属外框，所述金属外框具有底面，以及垂直且环绕所述底面设置的环形边框；

塑胶结构，所述塑胶结构设置在所述金属外框限定出的容纳空间中；

其中，

所述金属外框是通过对平面金属板材进行镦挤处理而形成的，所述环形边框平行于所述底面方向上的厚度大于所述平面金属板材的厚度。

9.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，所述塑胶结构包括：

环形侧壁，所述环形侧壁设置在所述环形边框的内侧上；

多个支撑部，所述支撑部设置在所述容纳空间中，并将所述容纳空间间隔出多个区域。

10.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，进一步包括：

多个天线槽，所述天线槽设置在所述环形边框中。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7任一项所述的方法制备的中框，或权利要求8～10任一项所述的中框。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括相背设置的两个容置空间，所述电子设备进一步包括：

显示屏幕，所述显示屏幕设置在所述两个容置空间中的一个中；

主板以及电池，所述主板以及所述电池设置在所述两个容置空间中的另一个中；以及

壳体，所述壳体设置在所述主板以及电池远离所述显示屏幕的一侧。