[发明专利]微型散热系统

说明书

一种微型散热系统包括一底座金属层、一流道层、一压电致动的金属片、二个压电陶瓷振动片及一压电边界压固层。流道层黏固于底座金属层上方。流道层包括一第一腔体、一第二腔体、一入口流道、一连通口流道和一出口流道。入口流道连通第一腔体。连通口流道连通第一腔体和第二腔体。出口流道连通第二腔体。压电致动的金属片黏固于流道层上方。压电边界压固层黏固于压电致动的金属片，压电边界压固层包括二个容纳区，二个容纳区分别位于第一腔体和第二腔体上方。二个压电陶瓷振动片分别位于二个容纳区，并黏固于压电致动的金属片之上。

技术领域

本发明关于一种具有良好鼓风式散热效果的微型散热系统。

背景技术

传统的系统散热解决模式，主要是将中央处理器或图形处理器等高发热元件所产生的热，透过封装表层将热先导引至散热片或高热传特性的金属块，然后再透过热管作用将其传导至散热装置上(如风扇、散热片等)，以将热排出。然而传统方式却有其盲点存在，例如当热量经由这些元件予以排出时，其传导过程须经是由多个零元件互相配合，因此整体的热阻亦相形增加，并且这些散热装置基本上是由多个元件所组装，成本上会相对提高。再加上传统的散热片大多数是由铝合金所制造，其热传导性只属于中等程度，对于目前元件发热功率愈来愈高的情况下，已无法符合如平板计算机或智能手机等常见的高功率密度的电子产品。

而传统热管在处理笔记本电脑的中央处理器的散热上逐渐面临瓶颈，新一代的散热模块是利用空气为媒介的热对流方式，将电子元件予以散热。但由于电子元件的精细化、扁平化，使得窄流通道须更小而造成严重的压差(pressure drop)现象，使得散热效果不佳也降低了可行性。

因此，有必要提供一种新的薄化散热系统，其可应用于便携式电子设备，并解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的系在提供一种具有良好散热效果的薄化的微型散热系统。

为达成上述的目的，本发明的一种微型散热系统包括一底座金属层、一流道层、一压电致动的金属片、二个压电陶瓷振动片及一压电边界压固层。流道层连接于底座金属层上方。流道层包括一第一腔体、一第二腔体、一入口流道、一连通口流道和一出口流道。入口流道连通第一腔体。连通口流道连通第一腔体和第二腔体。出口流道连通第二腔体。致动金属片黏固于流道层上方。压固层黏固于致动金属片上方。二个压电陶瓷振动片分别位于二个容纳区上方并置中，并黏固于压电致动的金属片上，再由上方压电边界压固层与流道层做有效压电陶瓷振动片压电元件边界固定。

根据本发明之一实施例，其中二个压电陶瓷振动片置中并黏固于二个容纳区显露出的压电致动的金属片。

根据本发明之一实施例，微型散热系统更包括一驱动电路，电性连接二个压电陶瓷振动片，以提供两组驱动控制电源，使二个压电陶瓷振动片做上下相差振动。

根据本发明之一实施例，其中入口流道和鼓动方向互相垂直。

根据本发明之一实施例，微型散热系统更包括多个放射鳍片，多个放射鳍片连接底座金属层。

根据本发明之一实施例，其中多个放射鳍片位于扇形出口流道旁边。

根据本发明之一实施例，其中入口流道、连通口流道和出口流道皆呈喷嘴扇形，并由各流道的扇形端口尺寸比例由大逐渐比例变小，以最佳渐缩比达到流动内气流有效流向产生进出效果。

根据本发明之一实施例，入口流道和出口流道分别具有一尺寸，出口流道的尺寸和入口流道的尺寸的比值范围介于0.4～0.7之间，出口流道呈喷嘴出口处的扇形，以利于扇形散热鳍片做有效散热。

根据本发明之一实施例，其中第一腔体和第二腔体皆为圆形腔体，二个容纳区是圆形凹槽，且二个压电陶瓷振动片是对应的圆形薄片或放大振幅的环形薄片；或者第一腔体和第二腔体皆为方形腔体，二个容纳区是方形凹槽，且二个压电陶瓷振动片是对应的方形薄片或是放大振幅的中空方形薄片。