[发明专利]一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法及系统

权利要求书

1.一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述0402封装的焊盘设计为八角形形状；

适应性修改所述0402封装的2个焊盘的中心管脚间距；

将所述0402封装的所述2个焊盘用丝印圈成长方形；

对采用所述0402封装的设计板卡进行工程确认；

采用抓取管脚中心的方法进行印刷电路板设计。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述0402封装的焊盘设计为八角形形状包括：利用印刷电路板封装设计软件将所述0402封装的方形焊盘改为内切圆直径为24mil的正八角形形状。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，适应性修改所述0402封装的2个焊盘的中心管脚间距包括：适应于2个邻近BGA焊盘的管脚之间的距离将所述0402封装的2个焊盘的中心管脚间距设置为间距值为1.0mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述0402封装的所述2个焊盘用丝印圈成长方形包括：将所述0402封装画上到0402封装内的焊盘的距离为3mil的丝印。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述0402封装的所述2个焊盘用丝印圈成长方形进一步包括：根据电子器件的不同功能和用途，用丝印画上不同的标识符号。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对采用所述0402封装的设计板卡进行工程确认包括：将采用所述0402封装的设计板卡确认封装符合工艺生产需求。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用抓取管脚中心的方法进行印刷电路板设计包括：进行PCB设计时，对于适应于间距为1.0mm的BGA的所述0402类型封装，以所述0402封装的一个管脚中心为抓取点，将0402封装器件放置在间距为1.0mm的BGA封装的合适管脚的管脚中心上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板的正面为所述BGA封装，背面为所述0402封装，并且所述BGA封装和所述0402封装的相应管脚完全重叠。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述BGA封装和所述0402封装组合在一起形成了一个正背面实现不同的信号连接的新的过孔器件。

10.一种基于0402封装的印刷电路板封装设计系统，其特征在于，包括：

处理器；

存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的指令，所述处理器在执行所述指令时实现权利要求1-9中任意一项所述的方法。