[发明专利]一种制造光纤传感器的方法、及光纤传感器有效
| 申请号： | 201810865379.0 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109186641B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 何晓同;王雄飞;郝金坪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 光纤 传感器 方法 | ||
1.一种制造光纤传感器的方法，其特征在于，所述方法包括：
将基底光纤拉锥为微纳光纤，并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔；
通过范德华力将产生回音壁模式的谐振腔吸附在所述微环谐振腔上，形成光纤传感器。
2.根据权利要求1所述的制造光纤传感器的方法，其特征在于，所述微纳光纤的直径为亚波长量级。
3.根据权利要求1所述的制造光纤传感器的方法，其特征在于，所述将基底光纤拉锥为微纳光纤，并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔，还包括：
通过电动平移台装置将所述微环谐振腔缩小至直径在100微米至1000微米的范围内。
4.根据权利要求1所述的制造光纤传感器的方法，其特征在于，所述产生回音壁模式的谐振腔为：半导体材料的小球、半导体材料的圆盘、聚合物材料的小球或者聚合物材料的圆盘。
5.根据权利要求1所述的制造光纤传感器的方法，其特征在于，所述产生回音壁模式的谐振腔的直径在1微米至100微米的范围内。
6.一种光纤传感器，其特征在于，包括：基底光纤、微纳光纤、微环谐振腔和产生回音壁模式的谐振腔；
其中，所述微纳光纤是所述基底光纤中的一段经拉锥形成的；
所述微环谐振腔是所述微纳光纤中的一段经打结处理构成的；
所述产生回音壁模式的谐振腔通过范德华力吸附在所述微环谐振腔上。
7.根据权利要求6所述的光纤传感器，其特征在于，所述微纳光纤的直径为亚波长量级。
8.根据权利要求6所述的光纤传感器，其特征在于，所述微环谐振腔的直径在100微米至1000微米的范围内。
9.根据权利要求6所述的光纤传感器，其特征在于，所述产生回音壁模式的谐振腔为：半导体材料的小球、半导体材料的圆盘、聚合物材料的小球或者聚合物材料的圆盘。
10.根据权利要求6所述的光纤传感器，其特征在于，所述产生回音壁模式的谐振腔的直径在1微米至100微米的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所，未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810865379.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滚轮按键控制方法及滚轮按键
- 下一篇：一种介入式光纤传感探头
