[发明专利]谐振器在审

专利信息
申请号: 201810866698.3 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN109103559A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 孙骏逸;熊康林;陆晓鸣;黄永丹;冯加贵;武彪;丁孙安 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 谐振器 侧板 复合板 谐振腔 基板 表面粗糙度 品质因子 腔体表面 金属板 金属层 拼接 微波 封闭
【权利要求书】:

1.一种谐振器,其特征在于,包括多个侧板,所述多个侧板拼接形成封闭的谐振腔,多个侧板包括至少一个金属板和至少一个复合板,所述复合板包括基板和设置于所述基板的表面上的金属层。

2.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述侧板的数量为六个,六个所述侧板拼接形成呈长方体状的谐振腔。

3.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述侧板彼此独立,或者至少两个侧板一体成型。

4.根据权利要求2所述的谐振器,其特征在于,所述多个侧板中,面积最小的两个相对的侧板为金属板,所述多个侧板中至少有两个相对的侧板为复合板。

5.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述谐振腔具有至少一个通孔,所述通孔分布于至少一个金属板上。

6.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述金属板的表面被进行超精密抛光处理,和/或所述金属板的表面粗糙度小于10nm。

7.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述金属层的厚度为10nm-10μm,和/或所述金属层的表面粗糙度小于1nm。

8.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述基板由合金或电介质构成。

9.根据权利要求8所述的谐振器,其特征在于,所述电介质包括高阻硅、聚合物、陶瓷或蓝宝石中的一种。

10.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述金属板采用铝、铌、铟、锡中的至少一种组成。

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