[发明专利]功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块，其包括：

至少一磁性组件，包括一本体、至少一绕组、一第一表面与一第二表面，其中该绕组设置于该本体上，且该第一表面相对于该第二表面；

至少一裸功率芯片，设置于该至少一磁性组件上，且包括一第三表面与一第四表面，其中该第三表面相对于该第四表面，以及

至少一导接组件，设置于该至少一磁性组件上，且电连接至该至少一磁性组件与该至少一裸功率芯片，

其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面，且该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分位于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面的投影包络内，以使该至少一磁性组件支撑该至少一裸功率芯片。

2.如权利要求1所述的功率模块，还包括一第一绝缘材料层，设置于该磁性组件的至少一侧壁或该磁性组件的该第一表面或该第二表面，其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面位于该磁性组件与该第一绝缘材料层的投影包络内，以使该至少一磁性组件与该第一绝缘材料层支撑该至少一裸功率芯片。

3.如权利要求2所述的功率模块，还包括至少两磁性组件，其中该至少两磁性组件的该第一表面或该至少两磁性组件的该第二表面是共平面。

4.如权利要求2所述的功率模块，还包括至少一器件，包覆于该第一绝缘材料层内，其中该至少一器件的至少一平面与该磁性组件的该第一表面或该第二表面是共平面。

5.如权利要求1所述的功率模块，还包括一粘结材料层，设置于该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件之间，使该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面。

6.如权利要求1所述的功率模块，还包括一第二绝缘材料层，设置于该磁性组件的该第一表面或该第二表面，且包覆该至少一裸功率芯片。

7.如权利要求6所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括至少一导接孔及至少一第一金属化布线层，该至少一第一金属化布线层设置于该第二绝缘材料层上，该至少一导接孔连接该至少一第一金属化布线层至该裸功率芯片的该第三表面或该第四表面或该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面。

8.如权利要求7所述的功率模块，还包括一第三绝缘材料层，设置于该第二绝缘材料层上，其中该导接组件还包括至少一第二导接金属化层，设置于该第三绝缘材料层，且彼此电连接，其中该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件通过该至少一第一导接金属化层电连接。

9.如权利要求7所述的功率模块，其中该至少一裸功率芯片包括至少一电极，设置于该第三表面或该第四表面，且通过该至少一导接组件电连接至该至少一磁性组件。

10.如权利要求7所述的功率模块，其中该至少一磁性组件包括至少一引出电极，设置于该第一表面或该第二表面，且通过该至少一导接组件电连接至该至少一裸功率芯片。

11.如权利要求4所述的功率模块，其中该至少一磁性组件包括至少一凹槽，设置于该第一表面或该第二表面上，于该至少一裸功率芯片或该至少一器件贴附该至少一磁性组件时，部分容置该至少一裸功率芯片或该至少一器件。

12.如权利要求1所述的功率模块，还包括至少一器件以及至少一焊球，其中该至少一器件设置于该磁性组件上方，通过该至少一导接组件连接至该至少一裸功率芯片与该至少一磁性组件，且该至少一焊球设置于该至少一导接组件上，位于该至少一器件的一侧，且该至少一焊球的高度大于等于该至少一器件的高度。

13.如权利要求1所述的功率模块，其中该至少一导接组件包括至少一焊球，电连接至该至少一裸功率芯片或至少一磁性组件。