[发明专利]一种增亮降噪复合瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种增亮降噪复合瓷砖，包括基板、设置在所述基板上表面的反光材料层和设置在所述反光材料层上表面的保护层；所述基板上表面具有凹凸纹理结构；

所述基板为陶瓷基板或软瓷基板；

所述复合瓷砖设置有贯穿厚度方向的锥形通孔；所述锥形通孔的大孔径端位于复合瓷砖的上表面。

2.根据权利要求1所述的所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述反光材料层由包括以下质量百分比的原料制备得到：

余量的有机溶剂。

3.根据权利要求1或2所述的所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述反光材料层的厚度为10～50μm。

4.根据权利要求1所述的所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述锥形通孔大孔径端的直径为2～6mm；所述锥形通孔小孔径端的直径为1～5mm。

5.根据权利要求1或4所述的所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述锥形通孔的总展开面积≥复合瓷砖表面积的20％。

6.根据权利要求1所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述凹凸纹理结构的凸起高度为1～3mm；凹陷深度为1～3mm。

7.根据权利要求1所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述保护层的组成成分包括邻苯二甲酸酯、二氧化钛、二氧化硅、丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯；所述保护层的厚度为10～50μm。

8.根据权利要求1所述的增亮降噪复合瓷砖，其特征在于，所述基板和反光材料层之间还设置有颜色层；所述颜色层的厚度为10～50μm。

9.权利要求1～8任意一项所述增亮降噪复合瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

对基板上表面进行压制，形成凹凸纹理结构；

将反光材料层原料混合后涂覆于基板表面，在基板表面形成反光材料层；

将保护层原料混合后涂覆于所述反光材料层表面，形成复合瓷砖前驱体；

使用模具对所述复合瓷砖前驱体进行压制，形成贯穿复合瓷砖前驱体厚度方向的锥形通孔，得到增亮降噪复合瓷砖。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，当所述基板和反光材料层之间设置有颜色层时，所述增亮降噪复合瓷砖的制备方法包括以下步骤：

对基板上表面进行压制，形成凹凸纹理结构；

在具有凹凸纹理结构的基板上表面制备颜色层，然后按照权利要求9所述的方法在颜色层上表面依次制备反光材料层、复合材料保护层，按照权利要求9所述的方法中锥型通孔的形成方式压制出锥形通孔。