[发明专利]导体模块有效

专利信息
申请号: 201810868694.9 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN109390537B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 太田孝生;原川和也 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M50/507 分类号: H01M50/507;H01M50/503;H01R25/16
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导体 模块
【说明书】:

提供一种能够实现轻薄化,抑制连接可靠性下降的导体模块。导体模块(1)包括:布线材料(2)、多个汇流条(3)、多个卡止片(33)。布线材料(2)是具有可挠性的膜状,形成有多条布线(24)和贯通孔(25)。汇流条(3)与2个电极端子(102)的一个电连接。贯通孔(25)在布线材料(2)中,在与在汇流条(3)的宽度方向对置的两端面中的一个端面对置的第一对置区域(E1),在从宽度方向观察的情况下,夹着将汇流条(3)与布线(24)电连接的电连接部S地形成2个。卡止片(33)与汇流条(3)一体形成,并内置在贯通孔(25),在从贯通孔(25)的轴向观察的情况下,末端部(33a)位于贯通孔(25)的径向外侧,将汇流条(3)相对于布线材料(2)固定。

技术领域

本发明涉及导体模块。

背景技术

有在具有多个电池单元的电池模块中使用的导体模块。导体模块例如包括:多个作为连接导体的汇流条,与电池单元的2个电极端子中的一个电连接,且与相邻的电池单元的电极端子电连接;以及电压检测器,是具有用于检测电池单元的电压的检测导体的多个电线、形成有多个检测导体的膜状的布线材料等(参照专利文献1)。

在导体模块中,对一组汇流条和检测导体进行焊接、电阻焊接、超声波接合、激光焊接等,从而将汇流条与检测导体电连接,形成有电连接部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5223607号公报

发明内容

本发明欲解决的问题

可是,导体模块具有容纳多个汇流条和电压检测器的容纳部件。导体模块在容纳部件容纳有多个汇流条和电压检测器的状态下安装在电池模块。因此,由于电池模块成为包含有容纳部件的高度,因此,为了电池模块的小型化,导体模块需要轻薄化(缩小尺寸)。

关于导体模块的轻薄化,考虑不使用容纳部件,而将多个汇流条与电压检测器固定。在该情况下,导体模块为了轻薄化,使用膜状的布线材料作为电压检测器,各汇流条与布线材料的各检测导体分别电连接,因此,各汇流条相对于布线材料被固定在电连接部。然而,由于各汇流条与各检测导体的连接以电连接为目的,因此,在各汇流条欲相对于布线材料相对移动的情况下,由于在电连接部会产生应力,因此,电连接部的连接可靠性有可能下降。

本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种导体模块,通过将连接导体相对于膜状的布线材料可靠地固定,能够实现轻薄化,并且抑制连接可靠性的下降。

用于解决问题的方案

为达到上述目的,本发明所涉及的导体模块的特征在于,包括:至少2个以上的连接导体,与具有多个电池单元的电池模块中的所述电池单元的2个电极端子中的一个电连接;膜状的布线材料,至少形成2个以上检测导体,并且所述膜状的布线材料具有可挠性,所述检测导体将1个所述连接导体与检测电连接有所述连接导体的所述电池单元的状态的状态检测装置电连接;以及固定部件,将所述连接导体相对于所述布线材料进行固定,所述布线材料具有:容纳所述连接导体的连接导体容纳部;和从表面贯通到背面的贯通孔,所述贯通孔在所述布线材料中,在与在所述连接导体的对置方向对置的两端面中的一端面对置的第一对置区域,在从所述对置方向观察的情况下,夹着将所述连接导体与所述检测导体电连接的电连接部至少形成2个,所述固定部件在相对于所述连接导体相对移动被限制的状态下固定在所述连接导体,并内置在所述贯通孔,在从所述贯通孔的轴向观察的情况下,末端部位于所述贯通孔的径向外侧。

另外,在所述导体模块中,所述固定部件可以是与所述连接导体一体形成并通过插入到所述贯通孔从而内置在所述贯通孔的卡止片。

另外,在所述导体模块中,所述布线材料可以在对置方向夹着所述连接导体地形成,所述贯通孔还在与在所述连接导体的所述对置方向对置的2边中的另一个边对置的第二对置区域形成1个以上。

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