[发明专利]一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201810868990.9 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109256361B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 芯片 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种选择性背金芯片封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、在芯片背面进行划胶作业，保证芯片背面银胶的覆盖率；
步骤二、作业装片、打线至包封完成；
步骤三、镭射开沟槽，包封后在塑封料表面对应于芯片接地焊垫和信号焊垫间隔离区域的位置通过镭射形成沟槽，镭射依次通过塑封层和芯片层直至基板表面；
步骤四、在沟槽内填充绝缘材料，起到阻断接地焊垫和信号焊垫的效果；
步骤五、固化沟槽内的绝缘材料；
步骤六、切割，完成封装。
2.根据权利要求1所述的一种选择性背金芯片封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤三中塑封料层的镭射范围大于芯片层的镭射范围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810868990.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构及其制法
- 下一篇：具有盖帽的图像感测装置和相关方法
