[发明专利]电子膏贴

权利要求书

1.一种电子膏贴，其特征在于，包含有由水凝胶组合物制成的膏贴本体和内置在膏贴本体内的电子脉冲芯片。

2.根据权利要求1所述的电子膏贴，其特征在于，所述膏贴本体内侧贴有用于保护膏贴本体的胶体离型膜，所述膏贴本体外侧附有无纺布层。

3.根据权利要求1或2所述的电子膏贴，其特征在于，所述电子脉冲芯片由纽扣电池供电，所述电子脉冲芯片和纽扣电池组成的电路设置在所述膏贴本体内部。

4.一种用于制造权利要求1中的膏贴本体的水凝胶组合物，其特征在于，其成分质量（总量100g）配比如下：

甘油 25-50g；

水 35-70g；

甘羟铝 2-6g；

酒石酸 2-6g；

姜粉 1-3g。

5.根据权利要求4所述的水凝胶组合物，其特征在于，还包括如下配料的一种或多种：

石墨烯 0.1-1.5g；

聚丙稀酸钠-200 1-10g；

聚丙稀酸钠-500 1-10g；

聚丙稀酸钠-P55N 0.9-9g;

聚丙稀酸钠-P28N 0.9-9g;

防腐剂 0.09-0.9g；

95%乙醇 0.9-9g；

薄荷脑 0.02-0.2g。

6.一种制备权利要求4中水凝胶组合物的工艺流程，其特征在于，具体步骤如下：

（1）.制备原材：

（1-1）.制备油相：将甘油、甘羟铝称量好后放置在油相容器中，并搅拌均匀，得到油相；

（1-2）.在油相容器中的油相中加入姜粉，并搅拌均匀；

（1-3）.制备水相：将酒石酸和水放置在水相容器中，并搅拌均匀，得到水相；

（2）.将步骤（1-2）中油相容器中的混合物制得的水醇相混合，并进行搅拌至均匀，得到水凝胶组合物。

7.根据权利要求6所述的水凝胶组合物的工艺流程，其特征在于，步骤（1）中还包括下步骤：

（1-4）.制备醇相：将95%乙醇和薄荷脑在醇相容器中混合，并进行搅拌；

（1-5）.制备水醇相：将水相和醇相混合，并搅拌均匀，然后缓慢加入聚丙烯酸钠-500搅拌均匀后静置1小时。

8.根据权利要求6所述的水凝胶组合物的工艺流程，其特征在于，步骤（1-1）中，在制备油相过程中还可以添加聚丙烯酸钠-P28N、聚丙烯酸钠-P55N和石墨烯，其具体步骤如下：将甘油、聚炳稀酸钠-p28n、聚炳稀酸钠-p55n称好后放入油相容器搅拌均匀，再放入石墨烯搅拌均匀后再将甘羟铝放入搅拌均匀，获得油相；

步骤（1-3）中，在加入酒石酸和水的同时，可添加适量的聚丙烯酸钠-200和防腐剂，混合后搅拌均匀。