[发明专利]用于音频器件的声音振膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201810870113.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109040941A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张雯蕾 | 申请（专利权）人： | 张雯蕾 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 朱逸 |
| 地址： | 201199 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 音频器件 膜片 膜框 振膜 减小 制备 绝缘体 电气连接线路 连接电子元件 连体结构 无线通信 边缘部 固接 软质 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于音频器件的声音振膜，包括软质的膜片，其特征在于：所述膜片设置在一个膜框内，膜片的边缘部与膜框固接；所述膜框、膜片均为绝缘体，膜框与膜片组成的连体结构上镀有用于无线通信的天线和/或用于连接电子元件的电气连接线路。
2.根据权利要求1所述的用于音频器件的声音振膜，其特征在于：所述膜框上固定有电子元件，并且膜框上的电子元件焊接在膜框上的电气连接线路上。
3.根据权利要求1所述的用于音频器件的声音振膜的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：先采用注塑方式，将膜框、膜片组成的连体结构注塑成型，再采用镭射光雕方式在膜框、膜片组成的连体结构的表面雕刻出线槽，再采用化学镀方式在雕刻出的线槽内镀上用于无线通信的的天线和/或用于连接电子元件的电气连接线路。
4.根据权利要求1所述的用于音频器件的声音振膜的制备方法，其特征在于：在雕刻出的线槽内镀上电气连接线路后，再在膜框上固定电子元件，并将膜框上的电子元件焊接在膜框上的电气连接线路上。
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