[发明专利]部件贴装装置

说明书

本发明公开部件贴装装置。本发明包括：移送部，放置基板而移送基板；基板固定部，以能够进行线性运动的方式连接于所述移送部而将所述基板的底面吸附固定；以及驱动部，使所述基板固定部进行线性运动。

技术领域

本发明涉及一种装置，尤其涉及一种部件贴装装置。

背景技术

普通的部件贴装装置可以将半导体、电子部件等小的部件贴装于基板。在这种情况下，部件贴装装置可以具有固定基板的结构以将部件贴装于基板。此时，部件贴装装置可以包括抓持机构以将基板以抓持的形态固定。在这种情况下，抓持机构抓持基板边缘位置的上下面，从而有可能遮挡基板的贴装面，因此有可能减少能够将部件贴装于基板的面积。并且，最近也存在将部件贴装于基板的两面的情形，因此在将部件贴装于基板的一面后在基板的另一面贴装基板的情况下，可能由于抓持机构而导致被贴装的部件破损，为了防止这一问题，最近开发了多种方法。

这种部件贴装装置在韩国公开专利第1999-0045650号(发明名称：半导体芯片的键合方法及装置，申请人：株式会社东芝，西牟泰造)中具体地公开。

现有技术文献

专利文献

韩国公开专利第1999-0045650号

发明内容

本发明的实施例用于提供部件贴装装置。

本发明的一方面可以提供如下的部件贴装装置，包括：移送部，放置基板而移送基板；基板固定部，以能够进行线性运动的方式连接于所述移送部而将所述基板的底面吸附固定；以及驱动部，使所述基板固定部进行线性运动。

并且，所述基板固定部可以包括：线性运动部，以能够进行线性运动的方式连接于所述移送部；以及吸附部，布置在所述线性运动部而将所述基板的后表面吸附固定。

并且，所述基板固定部还可以包括：引导部，连接于所述线性运动部，并且以能够使所述吸附部进行线性运动的方式布置。

并且，所述基板固定部还可以包括：轨道部，连接于所述线性运动部，并且以能够使所述吸附部进行线性运动的方式布置。

并且，所述基板固定部还可以包括：引导部件，连接于所述轨道部，且插入于主框架；以及弹性部，布置于所述引导部件的外面。

并且，所述基板固定部还可以包括：位置固定部，布置于所述吸附部，并固定所述吸附部的位置。

并且，所述移送部能够沿着所述基板的宽度方向进行线性运动。

并且，还可以包括：头部，布置在所述移送部的上部而将部件贴装于所述基板。

并且，还可以包括：高度测量部，布置于所述头部，测量从所述头部到所述基板的贴装面的距离。

并且，所述头部可以基于由所述高度测量部测量的从所述头部到所述基板的贴装面的距离而调节位置。

并且，所述头部可以移动到所述基板的至少三个地点，所述高度测量部在所述基板的至少三个地点测量所述头部与所述基板的贴装面之间的距离。

并且，所述移送部可以包括：轨道框架，沿着第一方向进行线性运动；以及框架驱动部，连接于所述轨道框架而使所述轨道框架沿着第一方向运动。

并且，当所述驱动部运行时，所述基板的整个上表面可以暴露于外部。

本发明的实施例可以确保能够在基板的所有面贴装部件的空间。并且，本发明的实施例可以通过计算部件的贴装高度而调节头部的高度，从而在贴装部件时能够防止向基板施加过度的力而导致基板破损。本发明的实施例能够将部件贴装于基板的正确的位置。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的部件贴装装置的侧视图。