[发明专利]一种锡膏的印刷方法

说明书

本发明提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；覆盖钢网；钢网上涂敷锡膏，刮刀在钢网上移动，经过第一印刷区时变形下沉并紧贴第一阻焊层，按压刮刀锡膏穿过钢网涂覆于第一焊盘区、第二焊盘区上，第二焊盘区及第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在第一焊盘区的锡膏的厚度；取下钢网，最终在同一块印刷电路板上制得厚薄不一的锡膏。

技术领域

本发明涉及印刷电路板组装工艺，尤其涉及一种锡膏的印刷方法。

背景技术

在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。

钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。

但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种成本低且具有较好的印刷效果的锡膏印刷方法。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，包括以下步骤：

(1)提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；

(2)在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；

(3)在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；

(4)去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；

(5)在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；

(6)在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；

(7)取下所述钢网。

根据本发明的设计构思，本发明所述钢网还包括本体及设置于本体外侧的定位框，通过所述定位框对所述钢网定位。

根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S5中，所述钢网包括贯穿所述本体的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔与所述第一焊盘区及所述第二焊盘区的位置及大小相对应。

根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S2中，所述第一阻焊层和步骤S3中所述第二阻焊层由液态的阻焊油在紫外光激发下，交联成固态制备而成。

根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊油包括环氧树脂、感光剂、溶剂、填充剂及颜料。

根据本发明的设计构思，本发明所述紫外照射的紫外光波长为365nm，功率为5～10W。

根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S6中，刮刀与钢网的角度为45～60°。