[发明专利]扬声器及扬声器装配方法

权利要求书

1.一种扬声器，包括：壳体、刚性环、设置在所述壳体上的振动系统以及与所述振动系统配合在一起的磁路系统；

所述壳体包括外壳、前盖；所述振动系统包括振膜以及接合于所述振膜上的音圈；其特征在于，

所述刚性环的外环具有作为工艺基准的基准结构，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上的折边，所述折边向远离所述振膜与所述外壳连接面的方向延伸；其中，所述外壳具有向内伸出的连接部；所述刚性环的外环边缘粘接于所述连接部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上，通过所述折边以避免粘接溢胶；

所述刚性环与振膜的固定部连接，并环绕于所述振膜的外周；所述音圈接合于所述振膜的中心部；所述刚性环与所述振动系统形成振动模块；

在所述基准结构建立的工艺基准下，所述振动模块及所述磁路系统组装于所述外壳内。

2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统位于所述磁路系统的下方；

所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。

3.根据权利要求1或2所述的扬声器，其特征在于，所述基准结构为矩形，所述基准结构包括沿X方向延伸的两个第一边，及沿垂直于X方向的Y方向延伸的两个第二边，所述第一边与所述第二边形成所述工艺基准的基准结构。

4.根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上，整体厚度与所述刚性环厚度相同，并与所述刚性环在厚度方向上错位的半剪棱边。

5.根据权利要求1或2所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统还包括球顶；

在所述基准结构建立的工艺基准下，所述球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。

6.一种扬声器装配方法，其特征在于，包括：

基于刚性环上的基准结构建立组装基准坐标，其中，所述基准结构设置在所述刚性环的外环上，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上的折边，所述折边向远离振膜与外壳连接面的方向延伸；其中，所述外壳具有向内伸出的连接部；所述刚性环的外环边缘粘接于所述连接部的靠近磁路系统的一面的边缘上，通过所述折边以避免粘接溢胶；

在所述组装基准坐标下，组装振动模块，其中，将振动系统中所述振膜的固定部接合于所述刚性环上，将所述振动系统中音圈接合于所述振膜的中心部，以得到所述振动模块；

在所述组装基准坐标下，将所述振动模块组装至所述外壳；

在所述组装基准坐标下，将磁路系统组装至所述外壳。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述振动模块装配在所述磁路系统的下方，其中：

所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述组装振动模块还包括：在所述组装基准坐标下，将球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。

9.一种扬声器模组，其特征在于，包括模组壳体以及权利要求1-5中任意之一所述的扬声器。