[发明专利]卡托组件及其电子产品在审
申请号: | 201810873483.4 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109066136A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 莫桂荣 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/627;H01R13/52 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡托 卡座 电子产品 底板 电路板 插装孔 结构技术领域 插入位置 卡片识别 组件包括 防水性 固定卡 紧固件 可插拔 密封件 两组 锁位 卡片 密封 制造 | ||
本发明适用于卡托结构技术领域,提供了一种卡托组件及其电子产品。上述卡托组件包括卡座和卡托,卡座具有供卡托插入的凹槽,卡托可插拔设置在卡座内,卡座和卡托之间至少设置有两组用于固定卡托插入位置的锁位组件,卡托上设置有用于密封与插装孔之间缝隙的密封件。上述电子产品包括主体和底板,底板通过紧固件固定连接在主体上,主体内设置有电路板,还包括上述的卡托组件,卡座设置在电路板上,主体上开设有供卡托插入的插装孔。本发明所提供的一种卡托组件及其电子产品,卡托组件其制造容易,成本低,卡片安装位置稳定性好,确保卡片识别使用的可靠性,同时防水性好,电子产品的使用可靠性得到了提升。
技术领域
本发明属于卡托结构技术领域,尤其涉及一种卡托组件及其电子产品。
背景技术
目前,市面上的卡托组件,结构工艺复杂,生产成本高(如其中用于安装卡片的卡托,便采用分体式设置),并且防水性能较差。同时,还存在卡托在装入后,受振动时出现松动,稳定性差,从而导致卡片识别不良的问题出现。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种卡托组件及其电子产品,卡托组件其制造容易,成本低,卡片安装位置稳定性好,确保卡片识别使用的可靠性,同时防水性好,电子产品的使用可靠性得到了提升。
本发明是这样实现的:卡托组件,包括安装在电子产品电路板上的卡座和一体成型、用于安装卡片的卡托,所述卡座具有供所述卡托插入的凹槽,所述卡托可插拔设置在所述卡座内,所述卡座和所述卡托之间至少设置有两组用于固定所述卡托插入位置的锁位组件,所述卡托上设置有用于密封与插装孔之间缝隙的密封件。
可选地,所述卡托包括用于盖合所述插装孔的卡帽和用于插设在所述凹槽内的内托架,所述卡帽固定连接在所述内托架的一端上,所述内托架上设置有用于安装所述卡片的卡槽,所述锁位组件设置在所述卡座和所述内托架之间,所述密封件设置在所述卡帽上。
可选地,所述锁位组件包括弹性卡扣和供所述弹性卡扣卡入限位的卡口,所述弹性卡扣设置在所述卡座相对的侧壁上和/或所述内托架相对的侧边上,所述卡口对应设置在所述内托架相对的侧边上和/或所述卡座相对的侧壁上。
可选地,所述弹性卡扣设置在所述卡座相对的侧壁上,所述卡口对应设置在所述内托架相对的侧边上。
优选地,所述锁位组件设置有两组。
可选地,所述密封件包括与所述卡帽一体成型的密封圈,所述密封圈上设置有至少两层密封环。
优选地,所述密封环设置有两层。
可选地,所述电路板上设置有多个用于与所述卡片接触的针脚。
可选地,所述卡座上设置有用于抵压所述卡片保持与所述针脚接触的压片。
本发明还提供了一种电子产品,包括主体和底板,所述底板通过紧固件固定连接在所述主体上,所述主体内设置有电路板,还包括上述的卡托组件,所述卡座设置在所述电路板上,所述主体上开设有供所述卡托插入的插装孔。
本发明所提供的一种卡托组件及其电子产品,该卡托组件通过至少设置有两组锁位组件,从而能可靠地锁定卡托在装入到卡座内的位置,确保卡片保持可靠接触,防止卡片不被识别的问题出现。而将卡托一体成型设置,从而能够降低了生产制造的工艺和成本。同时,卡托上密封件的设置,能够可靠密封卡托与插装孔之间的缝隙,防水性好,防水等级高,有效地满足了电子产品深度防水的需求,提升了电子产品的使用性能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电子产品的分解示意图;
图2是本发明实施例提供的电子产品的立体示意图;
图3是本发明实施例提供的卡托的结构示意图。
具体实施方式
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