[发明专利]一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构有效

专利信息
申请号: 201810874256.3 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN108987867B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 郑朝义;王学仁;蒋鹏飞;缪薛陈;吴海龙;丁建军;刘志清;顾晓凤;谷宝生 申请(专利权)人: 中天宽带技术有限公司;中天通信技术有限公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 226463 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 同轴线 等效 带状线 平面 过渡 结构
【权利要求书】:

1.一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构,其特征在于:由顶层金属层、介质基层、底层金属层、金属化通孔和半开放式的金属腔体组成;顶层金属层、介质基层、底层金属层和金属化通孔位于所述的半开放式的金属腔体内;所述的介质基层位于所述的顶层金属层和所述的底层金属层之间;所述的金属化通孔用于连接顶层金属层和底层金属层,实现电流导通;所述过渡结构包含两排金属化通孔,两排金属化通孔位于过渡结构的两边,排布在靠近金属层边缘处;每排金属化通孔中,金属化通孔的直径d和相邻金属化通孔间距s满足s≤2*d;金属化通孔数量n和金属层长度L满足n*s≤L;所述半开放式的金属腔体在其侧壁开设供同轴线插入的圆孔,圆孔孔径略大于同轴线介质层的直径;同轴线外导体与金属腔体进行焊接;所述金属腔体的顶侧开矩形孔;同轴线内导体与过渡结构的顶层金属层焊接;等效带状线电路通过过渡结构与同轴线连接;等效带状线电路包括金属腔体、上介质层、顶层金属层、介质基层、底层金属层、下介质层和金属化通孔;上、下介质层分别位于金属腔体内壁与顶、底层金属层中间;等效带状线路的顶层金属层、介质基层、底层金属层、金属化通孔和金属腔体与过渡结构的顶层金属层、介质基层、底层金属层、金属化通孔和金属腔体均位于同一层面,且电磁波传播特性相似。

2.根据权利要求1所述的一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构,其特征在于:所述顶层金属层边缘覆盖绿油,金属化通孔设置在绿油范围内。

3.根据权利要求1所述的一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构,其特征在于:所述的过渡结构位于金属腔体内,顶层金属层与金属腔体的上内壁的垂直距离和底层金属层与金属腔体的下内壁的垂直距离相同。

4.根据权利要求1所述的一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构,其特征在于:所述矩形孔的宽度需大于顶层金属层的宽度,矩形孔的长度略大于顶层金属层的长度,其矩形孔的一边与介质基层在垂直方向上齐平。

5.根据权利要求1所述的一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构,其特征在于:采用50欧姆同轴线通过焊接方式将同轴线内导体与顶层金属层连接。

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