[发明专利]一种光谱调整的LED封装结构

权利要求书

1.一种LED的封装，包括LED芯片、基板、发光材料层或者透明层、光阻挡层以及滤光装置，其特征是该LED封装发射的光谱分布比常规LED更集中或者具有特定光谱分布形状。

2.如权利要求1所述LED芯片，该芯片至少一颗，也可以是多颗串联、并联连接，通过引线或焊接等方式与基板形成电联接；LED芯片为单色或者多色，单色是在LED器件中封装某一颗LED芯片，发射出某一种颜色的光；多色是将多种不同发射波长的LED芯片共同封装在同一个LED基板中，可以发出不同颜色的光。

3.如权利要求1所述基板，为金属、塑料、陶瓷、晶体等材料制成的支撑结构，可以是平面结构也可以是立体结构，该基板具有电极结构。

4.如权利要求1所述发光材料层，其特征在于可以选择发光材料和工艺使其与滤光装置特性的选择相结合，使得最终的LED封装具有较高的电光转换效率。

5.如权利要求1所述透明层，其特征在于可以透过LED芯片发出的光或者LED芯片经发光材料层转换发出的光，该层与滤光装置紧密结合。

6.如权利要求1所述光阻挡层，其特征在于可以阻挡不通过滤光装置的光使其不能离开器件。

7.如权利要求1所述滤光装置，其特征在于可以改变LED芯片发出的光或者LED芯片经发光材料层转换发出的光的光谱结构，可以是介质膜滤光片或者光子晶体材料等。

8.如权利要求1所述封装结构，其特征在于可以通过进一步的小型化与滤光装置特性的配合提高封装的电光转换效率。