[发明专利]一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法在审
| 申请号： | 201810875722.X | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108990283A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;杨迪;李秦洲;王建 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬结合 油墨 填充 钻孔 高低差 钻孔区域 凹区 固化 选择性填充 毛刺 固化油墨 涂层硬度 有效抑制 钻孔加工 板面涂 无死角 盖板 垫板 贴合 退膜 加工 | ||
1.一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，包括步骤：
采用油墨对软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区进行填充并固化；
对所述填充并固化有油墨的软硬结合PCB板进行钻孔后，再对所述软硬结合PCB板面填充的油墨进行退膜处理，得到钻孔的软硬结合PCB板。
2.根据权利要求1所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述采用油墨对软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区进行填充并固化的步骤具体包括：
采用丝网印刷的方式将油墨填充到软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区；
采用UV光固化的方式对软硬结合PCB板上填充的油墨进行固化处理，使软硬结合PCB板上固化油墨后的凹区与盖板、垫板或另一填充有油墨的软硬结合PCB板无缝贴合。
3.根据权利要求1或2所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述油墨按重量百分比计包括40-45%的树脂、10-15%的活性单体、5-10%的引发剂、30-40%的填料、3.5-4.5%的助剂以及0.01-0.1%的色粉。
4.根据权利要求3所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述活性单体为丙烯酸。
5.根据权利要求3所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述树脂为聚氨酯丙烯酸酯、脂肪族丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯和改性丙烯酸酯的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述油墨固化后的铅笔硬度大于3B。
7.根据权利要求3所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述油墨固化后的金属附着力大于2B。
8.根据权利要求1所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，对所述软硬结合PCB板面填充的油墨进行退膜处理的步骤具体包括：
采用高温水洗、药水褪除或直接剥离的方式对所述软硬结合PCB板面填充的油墨进行退膜处理，得到钻孔的软硬结合PCB板。
9.根据权利要求2所述的改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，所述UV光固化的强度为600-1200mj/cm2。
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