[发明专利]一种干果加工系统

权利要求书

1.一种干果加工系统，其特征在于：包括夏威夷果的分选机构、送料机构、夹持机构、割刀机构，调节切缝位置的位置调节机构，调节切缝深度的深度调节机构，以及处理切割粉尘的除尘机构，所述割刀机构包括环形割刀组件(101)，所述环形割刀组件(10)被装配为能够沿自身轴线转动，并能够以夏威夷果的装夹位置为中心进行公转，所述夹持机构被装配为能够夹紧夏威夷果并沿平行于环形割刀组件(10)轴线的方向平移，使环形割刀组件(10)在夏威夷果上切割出弧度大于360°的螺旋形切缝。

2.根据权利要求1所述干果加工系统，其特征在于：所述割刀机构包括水平布置的管轴(201)，管轴(20)通过支撑座转动支撑，所述环形割刀组件(10)通过万向联轴器与管轴(20)同步转动连接；夹持机构将夏威夷果夹持固定在环形割刀组件(10)所在处，第一电机(22)驱动管轴(20)带动环形割刀组件(10)进行同步转动，同时在位置调节机构作用下，环形割刀组件(10)以夏威夷果的装夹位置为中心进行公转以使刀片(14)靠近果壳进行切缝动作。

3.根据权利要求2所述干果加工系统，其特征在于：所述环形割刀组件(10)包括外环套(111)，外环套(11)内周向间隔设置有刀片(14)，且外环套(11)通过万向联轴器与管轴(20)同步转动连接；所述位置调节机构包括用于驱动环形割刀组件(10)沿自身径向进刀的进刀机构，以及驱动环形割刀组件(10)绕夏威夷果公转的回转驱动机构。

4.根据权利要求3所述干果加工系统，其特征在于：所述万向联轴器为十字滑块联轴器，其包括万向圆环(30)，万向圆环(30)的一侧端面沿径向对称布置两个第一凸条(30a)，另一侧端面沿径向对称布置两个第二凸条(30b)，第一、第二凸条(30a、30b)整体呈周向十字分布，管轴(20)靠近万向圆环(30)的端面沿径向对称开设两个第一凹槽(20a)，第一凸条(30a)与第一凹槽(20a)吻合插嵌且沿着管轴(20)的径向滑动配合，外环套(11)靠近万向圆环(30)的端面沿径向对称开设两个第二凹槽(11a)，第二凹槽(11a)与第二凸条(30b)吻合插嵌且沿着外环套(11)的径向滑动配合。

5.根据权利要求4所述干果加工系统，其特征在于：所述回转驱动机构包括板面竖直的面板(40)，环形割刀组件(10)与面板(40)转动连接，面板(40)的左右两侧板面内分别转动设置有主、从动偏心轮(41、41a)，主、从动偏心轮(41、41a)的轮芯垂直于面板(40)的板面，第二电机(42)驱动主动偏心轮(41)的轮轴连动从动偏心轮(41a)的轮轴同步转动，从而带动面板(40)及环形割刀组件(10)构成绕夏威夷果公转的动作；所述进刀机构包括升降支架(50)，升降支架(50)靠近从动偏心轮(41a)的板体(50)下部开设有连接通孔，连接通孔转动套接在从动偏心轮(41a)的轮轴上，第二电机(42)装配在升降支架(50)靠近主动偏心轮(41)的板件中，第一气缸(51)驱动升降支架(50)带动面板(40)上下移动，进而带动环形割刀组件(10)相对夏威夷果的装夹位置发生上下移动进刀动作。