[发明专利]一种天线结构件及电子设备

权利要求书

1.一种天线结构件，其特征在于，所述天线结构件包括壳体，壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点；

所述M个天线模块中的每个天线模块通过设置在所述壳体上的导电通路连接至所述接地模块以及所述M个馈点中的一个馈点，其中，不同的天线模块连接不同的馈点；

所述螺丝孔用于将所述天线结构件通过螺丝钉固定在主板上，所述天线结构件通过所述螺丝钉固定所述主板上后，所述M个馈点分别挤压设置在所述主板上的M个弹片，使得所述M个弹片与所述主板上用于连接所述M个天线模块的各个导电点接触，以接通所述M个天线模块与所述主板之间传输信号的通路。

2.根据权利要求1所述的天线结构件，其特征在于，所述螺丝孔、所述M个馈点以及所述接地模块设置在所述壳体的一个面上，所述M个天线模块设置在所述壳体的其他面上。

3.根据权利要求1或2所述的天线结构件，其特征在于，所述M个馈点中的每一个馈点设置在所述壳体的外表面。

4.根据权利要求3所述的天线结构件，其特征在于，所述每一个馈点设置为突出到所述壳体外表面的突出结构。

5.根据权利要求1所述的天线结构件，其特征在于，所述M个天线模块设置在所述壳体的内表面或者外表面。

6.根据权利要求1所述的天线结构件，其特征在于，所述M个天线模块、所述每个天线模块的导电通路以及所述接地模块采用镭雕和化学镀的方式设置在所述壳体上。

7.根据权利要求1所述的天线结构件，其特征在于，所述每个天线模块和其导电通路设置在一个柔性电路板FPC或者带有FPC补强板的FPC上，并将所述FPC或者所述带有FPC补强板的FPC贴在所述壳体上。

8.根据权利要求1所述的天线结构件，其特征在于，所述壳体上还设置有散热孔。

9.一种电子设备，其特征在于，包括主板、外壳以及天线结构件；

所述主板和所述天线结构件固定在所述外壳内部；

所述天线结构件包括壳体，所述壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点；

所述M个天线模块中的每个天线模块通过设置在所述壳体上的导电通路连接至所述接地模块以及所述M个馈点中的一个馈点；

所述螺丝孔用于将所述天线结构件通过螺丝钉固定在所述主板上；所述主板上设置有M个弹片以及散热片，所述散热片上设置有螺丝孔，所述散热片上的螺丝孔与所述天线结构件上设置的螺丝孔对应；基于所述散热片上的螺丝孔和所述天线结构件上的螺丝孔，通过螺丝钉固定所述天线结构件和所述主板后，所述天线结构件上设置的M个馈点分别挤压所述M个弹片，使得所述M个弹片与所述主板上用于连接所述天线结构件上设置的M个天线模块的各个导电点接触，以接通所述M个天线模块与所述主板之间传输信号的通路。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述螺丝孔、所述M个馈点以及所述接地模块设置在所述壳体的一个面上，所述M个天线模块设置在所述壳体的其他面上。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述M个馈点中的每一个馈点设置在所述壳体的外表面。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述每一个馈点设置为突出到所述壳体外表面的突出结构。

13.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述M个天线模块设置在所述壳体的内表面或者外表面。

14.根据权利要求9-13中任一所述的电子设备，其特征在于，通过螺丝钉固定所述天线结构件和所述主板后，所述天线结构件上设置的接地模块与所述散热片连接。