[发明专利]一种OLED封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 201810878645.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108832024B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于东慧 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括衬底，形成于所述衬底上的有机电致发光层以及形成于所述有机电致发光层背离所述衬底一侧且覆盖所述有机电致发光层的阴极电极层；
设于所述阴极电极层周侧的阻隔层，且所述阻隔层在所述衬底上的垂直投影呈封闭环形；
设于所述阴极电极层背离所述衬底一侧的封装基板；
设于所述衬底和所述封装基板之间且用于连接所述衬底和封装基板的密封框；
所述阻隔层具有向背离所述密封框一侧延伸的延伸部，所述延伸部覆盖所述阴极电极层朝向所述封装基板一侧的表面的边缘；
所述延伸部在所述衬底的投影位于所述有机电致发光层在所述衬底上的投影周侧、且与所述有机电致发光层在所述衬底上的垂直投影无交叠。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封框部分搭接于所述阻隔层朝向所述封装基板的一侧的表面的边缘。
3.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述阴极电极层之间设有填充层。
4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封框和/或所述填充层的材料为环氧树脂或亚克力系材料。
5.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述阻隔层的材料包括氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或吸水干燥材料。
6.根据权利要求5所述的OLED封装结构，其特征在于，所述吸水干燥材料包括无机干燥材料、有机干燥材料或复合干燥材料。
7.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，沿所述阵列基板指向所述封装基板的方向，所述阻隔层的厚度尺寸小于所述密封框的厚度尺寸。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的OLED封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
