[发明专利]一种计算机专用的无噪音式主板散热装置有效

专利信息
申请号: 201810878901.9 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN109062371B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 盛瑞苓 申请(专利权)人: 芜湖英特杰智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 专用 噪音 主板 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,包括机箱壳体(1),以及安装在机箱壳体(1)内的电脑主板(2),其特征在于:所述电脑主板(2)上设置有支撑架(3),所述支撑架(3)上安装有铝基座(4),所述铝基座(4)底部设置有和CPU相配套的扣槽(5),所述铝基座(4)上设置有圆柱状的双层散热翅片(6),且双层散热翅片(6)中间设置有电机驱动的电风扇(8),位于电风扇(8)外圈的双层散热翅片(6)上设置有无机纤维圈(7),所述双层散热翅片(6)中间径向设置有铜管(9),且所述铜管(9)延伸出双层散热翅片(6)的末端连接有桥接散热装置(10),且所述铝基座(4)侧表面设置有针孔(11),所述针孔(11)贯穿铝基座(4)延伸至扣槽(5)内;

所述桥接散热装置(10)包括设置在机箱壳体(1)与电脑主板(2)相对面上的半圆板圈(1001),以及连接在半圆板圈(1001)两端的铜基座(1002),所述半圆板圈(1001)内部设置有涡卷导热装置(1003),且所述涡卷导热装置(1003)的两端连接在铜基座(1002)上,相对于所述涡卷导热装置(1003)的机箱壳体(1)表面设置有微型排风扇(1004),且所述涡卷导热装置(1003)和电脑主板(2)之间设置有硅胶薄片(1005),所述铜基座(1002)上设置有嵌装槽(1006),且位于嵌装槽(1006)顶部和底部的铜基座(1002)上设置有螺纹管孔(1007),所述铜管(9)的一端安装在嵌装槽(1006)中,所述铜基座(1002)通过螺纹管孔(1007)连接有循环水冷装置(12)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:所述循环水冷装置(12)包括设置在机箱壳体(1)上的回形架(1201),所述回形架(1201)上阵列有若干个连续的U形架(1202),所述U形架(1202)内部设置有连续的玻璃管(1203),所述玻璃管(1203)一端连接有涡流泵(1204),且所述玻璃管(1203)的另一端通过螺纹连接在嵌装槽(1006)底部的螺纹管孔(1007)上,所述涡流泵(1204)通过管道连接在嵌装槽(1006)顶部的螺纹管孔(1007)中,所述U形架(1202)的表面阵列有短翅片(1205)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:所述机箱壳体(1)的顶部设置有顶装板(13),所述顶装板(13)的两侧通过导向条(14)安装在机箱壳体(1)的顶部,所述导向条(14)安装在机箱壳体(1)的内侧表面顶部,所述顶装板(13)背侧面设置有进风夹层(15),所述进风夹层(15)一侧的前后两端表面设置有滑槽(16),所述滑槽(16)中插入有固定安装在导向条(14)一端的固定杆(17),所述进风夹层(15)位于半圆板圈(1001)的一侧的前后两端设置有微型活塞杆(18)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:所述涡卷导热装置(1003)包括形状相同的涡卷极片A(10031)和涡卷极片B(10032),以及设置在涡卷极片A(10031)和涡卷极片B(10032)之间的导热电子桥(10033),所述涡卷极片B(10032)和微型排风扇(1004)之间设置有金属网层(10034),所述涡卷极片A(10031)和硅胶薄片(1005)贴合在一起。

5.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:贯穿铝基座(4)的针孔(11)在铝基座(4)中形成一个S形的管路,且铝基座(4)的两侧均设置有针孔(11),所述扣槽(5)的厚度是电脑主板(2)的CPU安装高度的1.2~1.3倍,且扣槽(5)的侧壁呈阶梯状。

6.根据权利要求2所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:所述短翅片(1205)设置在U形架(1202)的外侧面,且所述短翅片(1205)呈波纹状。

7.根据权利要求1所述的一种计算机专用的无噪音式主板散热装置,其特征在于:所述无机纤维圈(7)通过铝柱安装在双层散热翅片(6)上,且所述无机纤维圈(7)的宽度小于铝柱的长度,使得无机纤维圈(7)和双层散热翅片(6)之间形成进入电风扇(8)的通道。

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