[发明专利]一种无机封装的集成UVLED模块

说明书

本发明公开了一种无机封装的集成UVLED模块，包括外壳，所述外壳为中空且底部开口的圆柱体，所述外壳的内壁固定连接有第一安装圆板，所述第一安装圆板的内部螺纹连接有螺丝钉，第一安装圆板通过螺丝钉活动连接有第二安装圆板，所述第二安装圆板为中空的圆板，所述第二安装圆板的内部固定连接有集成UVLED模块。该无机封装的集成UVLED模块，通过卡块和卡槽的卡接，环形槽和环形卡块的配合，以及螺纹使锁紧套环和套环的固定，使玻璃罩与外壳实现多层固定和密封，实现了固定效果好和密封效果佳的目的，通过金属片把吸收的热量通过连接柱和套环传递出去，再通过螺旋管内部的冷却液吸收热量，并通过出水管传递出去，实现了散热性能好的目的。

技术领域

本发明涉及集成UVLED模块技术领域，具体为一种无机封装的集成UVLED模块。

背景技术

UVLED即紫外线发光二极管，是LED的一种，波长范围为：100-400nm。紫外线主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化（水、空气等）领域、计算机数据存储和军事等方面。而且随着技术的发展，新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品，紫外线LED技术还处于成长期，但是性能、成本和耐用性效益以及产品寿命的延长，正使得紫外线LED用途迅速增加，紫外线LED有着广阔的市场应用前景。紫外线杀菌属于纯物理消毒方法，具有简单便捷、广谱高效、无二次污染、便于管理和实现自动化等优点，使得紫外线杀菌的应用范围也在不断扩大。

目前，UVLED的封装多采用硅胶和环氧树脂等有机材料对芯片进行封装，这些材料具有透过率好和易于操作的优点，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，以及其热膨胀容易导致器件失效，因此有机材料不利于封装强UVLED组件。所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种无机封装的集成UVLED模块，具备便于固定、固定效果佳、密封效果佳和散热性能好等优点，解决了传统有机封装容易老化变质等的问题。

（二）技术方案

为实现上述便于固定、固定效果佳、密封效果佳和散热性能好的目的，本发明提供如下技术方案：一种无机封装的集成UVLED模块，包括外壳，所述外壳为中空且底部开口的圆柱体，所述外壳的内壁固定连接有第一安装圆板，所述第一安装圆板的内部螺纹连接有螺丝钉，第一安装圆板通过螺丝钉活动连接有第二安装圆板，所述第二安装圆板为中空的圆板，所述第二安装圆板的内部固定连接有集成UVLED模块，所述集成UVLED模块的底部固定连接有发光模块,所述发光模块的外表面套装有玻璃罩，所述外壳的底部开设有卡槽，所述玻璃罩的顶部固定连接有与卡槽相适配的卡块，所述卡块插接至卡槽的内部，所述玻璃罩靠近卡块一侧的内部开设有四个通孔，四个所述通孔的内部均插接有一个连接柱，四个所述连接柱的一端分别固定连接有一个金属片，四个所述金属片均设置于玻璃罩的内部。

优选的，所述玻璃罩靠近卡块一侧的外表面套接有套环，所述套环的材质为铜，所述套环的内侧开设有四个螺丝孔，四个所述连接柱远离金属片的一端均设置有与螺丝孔相适配的螺丝柱，四个所述螺丝孔的内壁分别与对应螺丝柱的外表面螺纹连接。

优选的，所述套环的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内部卡接有与环形卡块，所述环形卡块远离环形槽的一侧固定连接有下压块，所述下压块为中空的环形铜板，所述下压块的内壁与外壳靠近卡槽一侧的外表面固定连接。

优选的，所述下压块顶部远离外壳的一侧固定连接有限位块，所述下压块通过限位块活动连接有锁紧套环，所述锁紧套环的内部套接有下压块和套环，所述锁紧套环的内壁与套环的外表面分别开设有相适配的螺纹。

优选的，所述外壳一侧的顶部固定连接有水箱，所述水箱远离外壳一侧的顶部开设有进水口，所述进水口的内部螺纹连接有密封盖。