[发明专利]一种LED灯用散热材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种LED灯用散热材料及其制备方法，属于LED灯用封装材料技术领域。其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、改性聚酯15‑25份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米二氧化硅5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、纳米三氧化铝1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。本发明的优点在于：其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。

技术领域

本发明涉及LED灯用封装材料技术领域，具体为一种LED灯用散热材料及其制备方法。

背景技术

LED 光源作为现有最普遍的照明设备，其属于点光源，因点光源本身光照范围窄且会产生眩光，因此现有的LED一般都会加设灯罩，并有专门的封装材料进行封装，一般发光芯片被固定在导电、导热的衬底和两根电极金属引线上，芯片外围灌以封装材料和线路板，封装材料一方面起聚光作用，另一方面可以保护芯片，封装材料密封盒保护芯片的正常工作，避免其受到环境湿度与温度的影响。

因此要求LED灯的封装材料具有高透光性、高折射率、高传热性、优良的耐热、耐潮、耐溶剂性以及化学稳定性等特点，为了满足不同的需求，LED灯被实用在各个领域，为了提高LED灯的使用寿命，封装材料还需要有良好的散热性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯用散热材料及其制备方法，主要用于解决上述问题。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

提供一种LED灯用散热材料，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20-35份、改性聚酯15-25份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纤维素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、纳米二氧化硅5-8份、纳米硫化锌1.5-5份、纳米三氧化铝1-1.2份、有机硅光扩散剂0.5-1.5份、抗氧剂0.3-0.8份，光稳定剂0.3-1份。

一种LED灯用散热材料的制备方法，其主要包括如下步骤：

（1）备料：将环氧树脂、改性聚酯、陶瓷粉末填充料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、异丙醇化磷酸三苯脂、纳米二氧化硅、纳米硫化锌、纳米三氧化铝、有机硅光扩散剂、抗氧剂，光稳定剂按照质量配比进行配料；

（2）光扩散母料制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的有机硅光扩散剂和纳米硫化锌投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得光扩散母料A；

（3）有机硅母料制备：将备料三分之一的环氧树脂和纳米三氧化铝投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得有机硅母料B；

（4）助剂制备：将备料三分之一的环氧树脂、全部的异丙醇化磷酸三苯脂和纳米二氧化硅投入密炼机中，密炼温度控制在200～250℃，时间不低于10分钟，结束后，将其经高速破碎机粉碎，得助剂母料C；

（5）制品：将上述（2）获得的光扩散母料A、陶瓷粉末填充料、改性聚酯、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂，光稳定剂BMC团状模塑料、羧甲基纤维素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧剂和光稳定剂投入双螺杆挤出机料斗，步骤（3）（4）有机硅母料B、助剂母料C经侧喂口进料、进行熔融、共混、挤出、冷却、造粒。

本发明与现有的技术相比，其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。

具体实施方式