[发明专利]一种晶圆分离装置及方法

权利要求书

1.一种晶圆分离装置，应用于键合有第一晶圆和第二晶圆的键合晶圆，其特征在于，包括：

一第一分离组件和一第二分离组件；

所述第一分离组件包括用于固定所述第一晶圆的第一固定装置，以及用于带动所述第一固定装置和所述第一晶圆向一第一方向进行运动的第一运动单元；

所述第二分离组件包括用于固定所述第二晶圆的第二固定装置，以及用于带动所述第二固定装置和所述第二晶圆向一第二方向进行运动的第二运动单元；

风刀生成组件，包括若干气流输出嘴，所述气流输出嘴朝向所述键合晶圆的键合处设置；

其中，所述第一方向和所述第二方向互为反向。

2.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，若干所述气流输出嘴以所述键合晶圆为中心，均匀分布于所述键合晶圆的键合处的四周。

3.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述气流输出嘴的数量为4个。

4.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述风刀生成组件还包括一空气压缩机，所述空气压缩机与每个所述气流输出嘴连接，用于产生压缩空气输出至每个所述气流输出嘴。

5.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，每个所述气流输出嘴的顶端呈长条形，宽度为0.03～0.07mm。

6.根据权利要求1所述的晶圆分离装置，其特征在于，所述第一运动单元包括用于产生动力的第一马达；以及

所述第二运动单元包括用于产生动力的第二马达。

7.根据权利要求1所述的晶圆分离方法，其特征在于，所述第一固定装置和/或所述第二固定装置为卡盘。

8.一种晶圆分离方法，其特征在于，包括：

步骤S1，提供包括一第一晶圆和一第二晶圆的一键合晶圆，且通过一第一固定装置固定所述第一晶圆，以及通过一第二固定装置固定所述第二晶圆；

步骤S2，提供一风刀生成组件，并启动所述风刀生成组件，以通过所述风刀生成组件的所述气流输出嘴在所述键合晶圆的键合处形成用于切割的风刀；

步骤S3，提供一第一运动单元和一第二运动单元，并分别启动所述第一运动单元和所述第二运动单元，以带动所述第一固定装置和所述第一晶圆向所述第一方向进行运动，以及带动所述第二固定装置和所述第二晶圆向所述第二方向进行运动；

步骤S4，持续所述步骤S3，直到所述第一晶圆和所述第二晶圆完全分离后，结束；

其中，所述第一方向和所述第二方向互为反向。

9.根据权利要求8所述的晶圆分离方法，其特征在于，所述风刀的厚度为0.03～0.07mm。

10.根据权利要求8所述的晶圆分离方法，其特征在于，所述第一固定装置和/或所述第二固定装置为卡盘。