[发明专利]全自动LED扩晶机在审
申请号: | 201810880466.3 | 申请日: | 2018-08-04 |
公开(公告)号: | CN109216249A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 戴先富 | 申请(专利权)人: | 戴先富 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/78;H01L33/00 |
代理公司: | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人: | 范琪美 |
地址: | 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 晶机 挡板 出料机构 传送装置 校准装置 晶片 工作效率高 可上下移动 切割机构 上料机构 抓取装置 传送架 挡杆 取放 运送 配合 | ||
本发明公开了一种全自动LED扩晶机,一种全自动LED扩晶机,包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构,所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置,所述传送装置包括第一传送带和与第一传送带配合的第二传送带,所述校准装置包括传送架、可上下移动的两个挡板及连接两个挡板的挡杆,本发明可自动取放晶片膜,工作效率高,安全性高。
技术领域
本发明属于LED生产技术领域,尤其是涉及一种全自动LED扩晶机。
背景技术
在现有技术中,在LED晶片的生产过程中,LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序,为了易于对LED晶粒的检测和分选,必须对LED晶圆的载体——晶片膜进行扩张,使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张,一种LED扩晶机应需而生。
现有的LED扩晶机在扩晶完成后需要人工取出摆放,工作效率低,且扩晶完成后晶片膜温度较高,人工取放存在一定危险性。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种工作效率高、加工安全的全自动LED扩晶机。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种全自动LED扩晶机,包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构,所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置,所述传送装置包括第一传送带和与第一传送带配合的第二传送带,所述校准装置包括传送架、可上下移动的两个挡板及连接两个挡板的挡杆,扩晶完成后的晶片膜通过第一传送带运送到第二传送带,在通过校准装置对晶片膜位置进行调整,使抓取装置可以精准将晶片膜取出摆放,所以本发明可自动取放晶片膜,工作效率高,安全性高。
进一步,所述第一传送带倾斜设置,所述第二传送带水平设置;第一传送带倾斜设置可以使第一传动带和压盖的距离更近,防止晶片膜飘落到其他位置。
进一步,所述传送架设有多个凹槽,凹槽内设置有弹性件;所述挡板设有与凹槽相对应的螺杆,所述挡板左端设置有弯曲部;挡板左端设置弯曲部,可对晶片膜起到引导作用,慢慢改变晶片膜位置,使其可被抓取装置取放;螺杆在凹槽内可以前后滑动,继而带动挡板移动,可以防止不规格的晶片膜卡死在两挡板之间。
进一步,所述抓取装置包括出料盘、设于所述出料盘上方的抽气组件及驱动出料盘转动的驱动组件,所述出料盘均匀分布有多组出料吸盘;抽气组件能为出料盘吸取晶片膜提供动力,多组出料吸盘均匀分布,可以加快工作效率,连续吸取晶片膜更加方便。
进一步,所述出料吸盘包括第一连接管、第一盘体及固连于第一盘体底部上的第一隔离板,所述第一连接管和第一盘体相连通,所述第一隔离板表面均匀分布有多个第一吸孔,通过出料吸盘可以将晶片膜固定在出料盘下方,取料吸盘均匀分布可以使晶片膜受力均匀,固定效果更好;第一隔离板表面均匀分布有多个第一吸孔可以加大吸盘吸力,防止晶片膜在移动时掉落。
进一步,所述抽气组件包括设于所述出料盘上方的第一抽气泵、一端固连于所述第一抽气泵输出端的第一抽气管及设于所述出料盘内的第一通气管;所述第一抽气管另一端和所述第一通气管相连,所述第一连接管和第一通气管相连通;所述第一抽气管设有第一电磁阀和第一通气孔,所述第一通气孔设于第一电磁阀左侧;通过第一电磁阀可以控制第一抽气管开关,进而控制出料盘吸取晶片膜,无需通过开关第一抽气泵来控制,避免第一抽气泵损坏;第一抽气泵一直保持工作状态,在第一电磁阀闭合时,第一抽气泵可通过第一抽气孔继续抽取空气,防止第一抽气泵损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造