[发明专利]黑着层及具有该黑着层的透明导电结构

权利要求书

1.一种黑着层，与金属电极层相结合，其特征在于，包括：

制造材料选自于Cu_aNi_bO_yN_x和Cu_aNi_bM_cO_yN_x所组成的群组中的其中一种；

其中，M可为：铁（Fe）、铬（Cr）、锰（Mn）、钨（W）、钼（Mo）、锌（Zn）、钛（Ti）、铝（Al）、铟（In）、锡（Sn）一种金属或两种金属以上组成的合金；

另外，a、b、c、x与y符合以下的关系式：10 at.% ≦a≦90 at.%；10 at.% ≦b≦90at.%；1 at.% ≦c≦30 at.%；1 at.% ≦x≦50 at.%以及0.1 at.% ≦y≦99 at.%。

2.根据权利要求1所述的黑着层，其特征在于：

所述金属电极层的制造材料可为：铜、银、金、铝、钼、镍、铬、钛、锡、锌、铁、钨、不锈钢上述任两者的组合或上述任两者以上的组合。

3.根据权利要求1所述的黑着层，其特征在于：

所述黑着层具有介于1与3之间的折射率和不大于2的消光系数。

4.根据权利要求1所述的黑着层，其特征在于：

所述黑着层与所述金属电极层的顶部表面相结合。

5.根据权利要求1所述的黑着层，其特征在于：

所述黑着层与所述金属电极层的底部表面相结合。

6.根据权利要求1所述的黑着层，其特征在于：

所述黑着层与所述金属电极层的顶部表面和底部表面皆结合。

7.一种透明导电结构，其特征在于，包括：

透明基板；

金属电极层，其设置在所述透明基板的一外表面上；

第一黑着层，其设置在所述金属电极层与所述透明基板间，制造材料选自于Cu_aNi_bO_yN_x和Cu_aNi_bM_cO_yN_x所组成的群组中的其中一种；

其中，M可为：铁（Fe）、铬（Cr）、锰（Mn）、钨（W）、钼（Mo）、锌（Zn）、钛（Ti）、铝（Al）、铟（In）、锡（Sn）一种金属或两种金属以上组成的合金；

另外，a、b、c、x与y符合以下的关系式：10 at.% ≦a≦90 at.%；10 at.% ≦b≦90at.%；1 at.% ≦c≦30 at.%；1 at.% ≦x≦50 at.%以及0.1 at.% ≦y≦99 at.%。

8.根据权利要求7所述的透明导电结构，其特征在于：

所述透明基板的制造材料可为：三醋酸纤维、聚乙烯对苯二甲酸、聚乙烯亚胺、聚亚苯基砜、聚苯二甲酸乙二酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、环烯烃类共聚物、环状烯烃共聚高分子、聚偏二氟乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚二氯亚乙烯、聚氯乙烯、聚砜或聚酯。

9.根据权利要求7所述的透明导电结构，其特征在于：

所述金属电极层的制造材料可为：铜、银、金、铝、钼、镍、铬、钛、锡、锌、铁、钨、不锈钢、上述两种金属组成的合金或上述两种以上金属组成的合金。

10.根据权利要求7所述的透明导电结构，其特征在于：

所述金属电极层的厚度范围介于0.001μm至5μm之间，且所述金属电极层的线宽范围介于1μm至10μm之间。

11.根据权利要求7所述的透明导电结构，其特征在于：

所述第一黑着层和金属电极层同时形成在所述透明基板的另一表面之上。